Новости PCB - Десять основных причин проектирования PCB

1. в производстве панель PCB, in order to reduce interference, замыкание и форма заземления?

When making a панель PCB, Вообще говоря, the loop area should be reduced to reduce interference. когда ломбард установит заземление, укладка не должна быть закрыта, but лучше to arrange it in a tree shape. площадь земли.

2. если эмулятор использует энергию и панель PCB uses one power supply, заземление двух источников должно быть соединено?

если вы можете использовать отдельный источник питания, of course, it is better, because it is not easy to cause interference between power supplies, но большинство оборудования имеет особые требования. Since the emulator and the панель PCB использовать два источника, in my opinion, Они не должны быть вместе..

3. является ли « охранная организация» случаем защиты?

Верно. шкаф должен быть как можно более компактным, использовать меньше или не использовать электропроводного материала и, насколько это возможно, заземляться.

4. при выборе чипа я должен рассмотреть вопрос о том, что делать с самим чипом?

Whether it is a double-layer board or a многослойная плита, площадь поверхности земли следует увеличить как можно. выбор чипа, consider the ESD characteristics of the chip itself. это обычно упоминается в описании чипа, разные производители производят один и тот же кристалл. Pay more attention to the design and consider it comprehensively, в известной степени обеспечивалось свойство платы. But the problem of ESD may still occur, Таким образом, защита организации также имеет большое значение для защиты ESD.

5. схема состоит из нескольких схем панель PCBs, should they share the same ground?

одна из схем состоит из нескольких PCB, большинство из которых требуют общественного заземления, поскольку использование нескольких источников энергии в одной цепи все же нереально. Но если у вас есть особые условия, вы можете использовать различные источники энергии, и, конечно, помехи будут меньше.

как избежать дублирования при проектировании PCB?

A changed сигнал (such as a step signal) propagates along the transmission line from A to B. A coupled signal will be generated on the transmission line CD. как только меняется конец сигнала, that is, когда сигнал возвращается к стабильному постоянному времени, the coupled signal will not exist, Поэтому последовательные помехи могут возникать только в процессе преобразования сигнала, and the faster the signal edge changes (conversion rate), the greater the crosstalk generated. (Maiwei Technology's high-speed проектирование PCB training class is now available! старший инженер, helping students quickly learn the basic skills of Cadence ORCAD/Allegro design from scratch) The coupled electromagnetic field in space can be extracted as a collection of countless coupling capacitors and coupling inductors. The crosstalk signal generated by the coupling capacitor can be divided into forward crosstalk and reverse crosstalk Sc on the victim network. Эти два сигнала имеют одинаковую полярность; полученный индуктивностью связи. противоположность полярности этих двух сигналов. прямое и обратное последовательное возмущение, создаваемое индуктивностью связи и ёмкостью, существует одновременно и почти одинакового размера. In this way, из - за противоположных полярностей встречные сигналы, поступающие в пострадавшие сети, взаимно компенсируются взаимными помехами, and the reverse crosstalk polarity is the same, наложение усилилось..

Режимы анализа непрерывных помех обычно включают режим по умолчанию, режим трех состояний и анализ наихудших состояний. режим по умолчанию аналогичен тому, как мы на самом деле проверяем последовательность, т.е. есть проблемы с сетевым драйвером, который управляется сигналом опрокидывания, и пострадавший сетевой драйвер сохраняет первоначальное состояние (высокий или низкий уровень), а затем вычисляет последовательное значение. такой метод более эффективен для анализа помех при одностороннем сигнале. трехрежимный режим означает, что дискриминируемый сетевой драйвер управляется сигналом опрокидывания, а трехрежимный терминал сети жертв установлен в качестве Высокого импеданса для определения размера последовательностей. такой подход более эффективен для двусторонних или сложных топологических сетей. анализ наихудших условий предполагает, что драйвер сети жертв будет сохранен в исходном состоянии, а симулятор вычислит совокупность всех сетей по умолчанию для каждой сети жертв нарушений. Этот метод обычно анализирует только отдельные ключевые сети, поскольку для моделирования требуется слишком много комбинаций.

как проверяется соответствие ПХБ техническим требованиям проекта до его выпуска?

Many PCB manufacturers have to go through a power-on network continuity test before the PCB processing is completed to ensure that all connections are correct. одновременно, more and more manufacturers are also using x-ray testing to check some failures during etching or lamination.

готовый лист для обработки дисков, ICT testing is generally used, для этого в процессе тестирования необходимо добавить точку проверки ICT проектирование PCB. если есть проблема, you can also use a special X-ray inspection equipment to rule out whether the processing causes the fault.

8. Design a handheld product with LCD and metal shell. время проверки ESD, it cannot pass the test of ICE-1000-4-2, контакт может пройти только через 1100V, воздух может пропускать 6000V. In the ESD coupling test, Он может быть только горизонтально через 3000V, вертикально через 4000V. The CPU frequency is 33MHZ. Нет способа пройти тест ESD?

ручная продукция также изготовлена из металла, поэтому проблемы ESD должны быть очевидны, и LCD может иметь и другие негативные последствия. в тех случаях, когда существующие металлические материалы не могут быть изменены, рекомендуется добавлять в Организацию электрические защитные материалы для расширения заземления ПКБ при одновременном поиске путей заземления ЛКД. Разумеется, порядок действий зависит от конкретной ситуации.

Какие аспекты ESD следует принимать во внимание при разработке систем DSP и PLD?

в общей системе следует в первую очередь учитывать компоненты, вступающие в непосредственный контакт с человеком, и обеспечивать надлежащую защиту схем и институтов. Что касается влияния ESD на систему, то это зависит от обстоятельств. в сухой среде явление ESD может быть еще более серьезным, а более чувствительные и сложные системы могут оказывать относительно заметное воздействие на ESD. Хотя в некоторых случаях воздействие крупных систем на ESD не является очевидным, необходимо уделять больше внимания их разработке и предупреждать их до возникновения проблем.

10. 12 этаж панель PCB, есть три слоя питания 2.2v, 3.3v, & 5v. The three power supplies are made on one layer. как обрабатывать заземление?

Generally speaking, Эти три электропитания построены на третьем этаже, which is better for signal quality. Потому что сигнал не может быть отделен на плоском слое. перекрёстное разделение является ключевым фактором, влияющим на качество сигнала, и эмуляция программного обеспечения обычно игнорирует его.

для слоя питания и пола, it is equivalent to the высокочастотный PCB signal. In practice, Помимо рассмотрения качества сигнала, power plane coupling (using adjacent ground planes to reduce the AC impedance of the power plane) and stacking symmetry are all factors that need to be considered.