точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - необходимо ли также управлять влагой для не имеющих влаги и чувствительных электронных компонентов PCB?

Новости PCB

Новости PCB - необходимо ли также управлять влагой для не имеющих влаги и чувствительных электронных компонентов PCB?

необходимо ли также управлять влагой для не имеющих влаги и чувствительных электронных компонентов PCB?

2021-10-10
View:316
Author:Aure

PCB issues Do non-humidity-sensitive electronic parts also need to control moisture?


Это вопрос, который задал друг, и я уверен, что он также касается многих друзей. имеют ли компоненты, не входящие в состав IC, аналогичные MSL - спецификации? Пример: соединитель, частотный элемент, пассивный элемент ит.д.; Во - вторых, могут ли эти не упакованные детали храниться на складе в течение более одного года? Или я могу продолжать использовать это после выпечки?

IPC JEDEC J-STD-033 control of humidity sensitive parts (MSD) is basically only applicable to IC and other packaged parts. его главная цель - избежать внутренней сырости упаковочных деталей, это происходит, когда процесс обратного тока нагревается быстро и при высокой температуре.. The undesirable phenomenon of popcorn or de-lamination. Однако, it seems that many friends still feel puzzled about whether other non-packaged electronic parts (such as connectors, частотная составляющая, passive components... сорт.) need to be controlled for their moisture sensitivity levels.

Другие неперекрытые электронные компоненты, не обязательно управлять влагой, but the possible impact and consequences of moisture on these electronic parts should be considered. Я не могу сказать вам все ответы, but basically It can be divided into the following two aspects to think about:

использовать материалы, которые легко усваивают влагу.

панель PCB



Пример соединения. If you use a resin that is easy to absorb moisture such as PA66 Nilon, Вы должны обратить особое внимание на воздействие его влаги на материал. мой опыт показывает, что эта смола становится хрупкой после увлажнения, especially after high temperature. охрупчивание. If possible, Попробуйте заменить PA66 смолой LCP, which can greatly improve its ability to resist moisture.

подверженность осаждению в воздухе может вызвать окисление и ржавчину.

I believe most of my friends know that "moisture will promote most metal surface oxidation." If the surface treatment coating of the solder feet is tin (tin) or silver (cooper), рекомендуется установить специальный контроль влажности во избежание окисления.

Based on the above two reasons, it can only be said that whether electronic parts are subject to humidity control depends on different parts (case by case). The suggestions are as follows:

все детали, требующие сварки, должны храниться в контролируемой среде при температуре и влажности 24 часа (по крайней мере в помещении кондиционера) для снижения влажности материала и окислительности сварных ножек. Конечно, лучше поместить сухие мешки в вакуумную упаковку, которая будет учитывать затраты.

для некоторых материалов, которые легче поглощать влагу, контроль чувствительности к влажности. As for what moisture sensitivity level should be set, Это зависит от опыта., and I don’t have the answer myself.

Кроме того, if these non-packaged parts have been stored in the warehouse for more than a year and want to use them, Им нужно жаркое? Can I continue to use it after baking?

этот вопрос зависит от того, окислены ли ноги сварных деталей до принятия решения. рекомендуется сначала провести "испытание на свариваемость". If the solder foot is already oxidized and cannot eat tin, Так что печь бесполезно. The "oxidation" of the metal is basically It is an irreversible reaction, То есть, re-baking cannot return the oxidized solder feet to the state before oxidation, Потому что основная цель сушки заключается в удалении влаги из деталей.

After the weldability is determined to be no problem, если вы еще не уверены, повлияет ли влага на деталь, it is recommended to send the parts for low-temperature baking to remove the moisture, чтобы избежать ненужных неприятностей.

As for the parts that have been oxidized, как реагировать?

From an engineering point of view, Общие рекомендации, because even if it is barely soldered during electronic processing, трудно обеспечить качество. It is usually better to send it back to the original factory for deoxidation and re-electroplating welding. Но это не только трата времени, но и деньги. Even if it is processed, Это может не обеспечить нормальное функционирование. лучший способ избежать окисления.

ipcb is a high-precision, Производители высококачественных PCB, such as: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, telfon PCB and other ipcb are good at PCB manufacturing.