Новости PCB - Обзор электронадежности при переработке PCBA

Overview of electrical reliability in PCBA processing
At present, растущие требования государства к охране окружающей среды и усиление управления. Это является как вызовом, так и возможностью для завода PCB.. Если завод PCB решится решить проблему загрязнения окружающей среды, then FPC flexible circuit board products can be at the forefront of the market, and PCB factories can get opportunities for further development.

The same плата PCB обычно требуется обработка через SMT, and then flow soldering, сварка гребнем волны, rework and other processes. Он может образовывать разные остатки. In a humid environment and a certain voltage, Он может производить электрохимическую реакцию с электропроводностью., Resulting in a decrease in surface insulation resistance (SIR). If electromigration and dendritic growth occur, короткое замыкание проводов, causing electromigration risk (commonly known as "leakage").

In order to ensure electrical reliability, необходимо оценить свойства различных моющих средств. Try to use the same flux for the same PCB, мыть после сварки.

Исходя из механической прочности точки сварки, олово, пористость, трещина, межклеточное соединение, механическая вибрация неисправность, термическая циркуляция неисправность, электрическая надежность, сварная точка легче обнаружить следующие дефекты: толщина после сварки слишком тонкая: точка или интерфейс с пористыми отверстиями и микротрещинами; поверхность смачивания точки сварки мала (стык концов сварки элемента с паяльной тарелкой слишком мал): микроструктура точки сварки не плотна, кристаллическая частица крупна, внутреннее напряжение большое. некоторые недостатки можно обнаружить путем визуального осмотра, АОИ и рентгеновских лучей. например, точки сварки имеют меньший перекрывающийся размер, поверхность сварных точек имеет пористое отверстие, трещины более очевидны.

However, микроструктура, внутреннее напряжение, internal voids and cracks of the solder joints, особенно толщина межметаллического соединения, Эти скрытые дефекты невидимы невооруженным глазом, and cannot be detected by manual or automatic inspection through SMT processing. этот тест требует различных испытаний и анализа надежности, such as temperature cycle test, виброиспытание, drop test, испытание на хранение при высокой температуре, damp heat test, испытание на электрическое перемещение, high accelerated life test and high accelerated stress screening; then electrical and mechanical properties ( Such as solder joint shear strength, tensile strength) test; finally through visual inspection, рентгеновская перспектива, metallographic section, выносить суждение по результатам анализов.
IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping Производители PCB в мире. With more than ten years of experience in this field, Мы полны решимости удовлетворять качественные потребности клиентов различных отраслей, delivery, cost-effectiveness and any other demanding requirements. как один из самых опытных Производители PCBs and SMT assemblers in China, во всех аспектах потребностей PCB, мы можем быть вашими лучшими деловыми партнерами и друзьями. We strive to make your research and development work easy and worry-free.