Новости PCB - познание ядра в pcba

понимание основного оборудования вычислительной машины PCBA обработка
We all know that in обработка PCB, Кроме знакомства с процессом установки smt, it is also necessary to understand плата PCB, конденсатор, резистор и другие материалы. В нем есть ядро, Это также самое широкое освещение в последние годы в различных новостях. chip. Позвольте представить вам китайский чип основного оборудования PCBA обработка.
понимание основного оборудования вычислительной машины PCBA processing
one. Packaging materials
1. Metal packaging: As the name suggests, упаковка из металлических материалов. Because metal has better ductility and is easy to stamp, высокая точность упаковки, and the size is convenient for strict cutting, И это в большей степени способствует закономерности размера. It can be used in mass production, из - за удобств производства цена относительно низкая.

2. керамическая упаковка: керамический материал имеет очень высокие антикоррозионные, влагостойкие, антиокислительные свойства, а также отличные электрические свойства. Эта упаковка удобнее для плохих условий работы и плотных упаковочных материалов.

3. металлокерамическая упаковка: она является первоклассным в общих характеристиках, поскольку имеет как отличные характеристики металла, так и преимущества керамического материала.

4. Plastic encapsulation: The plastic substrate itself is low in price and strong in plasticity, Поэтому процесс производства прост, which can meet the special requirements of mass production.

два. метод загрузки кристаллов

голый чип, we often see in the process instructions in the smt chip processing plant, можно разделить на официальный монтаж и кантовать монтаж. So what is formal and flip? То есть, when the chip is loaded, верхняя сторона провода - плюсовый чип, and vice versa is a flip chip.

три. Chip substrate type

основная пластина - основа чипа, используемого для загрузки и фиксации голых чипов. основная плита должна иметь изоляционную, теплопроводную, изолированную и защитную функцию, которая является мостом между внутренней и внешней схемами чипа.

материалы: органические и неорганические материалы;

2. форма конструкции: однослойный, двухслойный, многослойный, комбинированный 4 вида.

четыре. упаковочное отношение

одним из важных показателей, позволяющих оценить преимущества и недостатки технологии упаковки интегральных схем, является коэффициент упаковки, т.е.

площадь упаковки = площадь кристалла

чем ближе этот коэффициент, the better. площадь чипа обычно очень мала, and the package area is limited by the lead pitch, Это затрудняет дальнейшее сокращение.

технология герметизации интегральных схем претерпела изменения в течение нескольких поколений. при переходе от SOP, QFP, PGP и CSP к MCM коэффициент упаковки чипов приближается к 1, увеличивается количество пяток, уменьшается расстояние между ними и снижается вес чипа. снижается энергопотребление, достигнуты значительные успехи в технических показателях, частоте работы, температурных характеристиках, надежности и практичности.

вышеприведенный анализ основан главным образом на содержании кристаллов, способах загрузки, типах базисных плит и коэффициентах упаковки. Я хочу, чтобы друзья, прочитав это, имели более глубокое представление о чипе.

Although most of the core device chips in PCBA обработка осуществляется непосредственно у поставщика, they will not encounter the knowledge of the chip; but in the PCBA processing, it is found that many customers still ask questions about the core device chips in the PCBA processing, so Just show it to everyone in the form of this article, надежда поможет нуждающимся друзьям.