Новости PCB - тенденции развития технологии в МСП в мире, китай

Мировые тенденции в области технологии для малых и средних предприятий, China is unstoppable

1. Use a new type of substrate
высокое качество PCB основная плита обладает большим преимуществом по жаропрочности, размерная температура, and electrical performance. это преимущество может хорошо удовлетворить требования к монтажу высокой плотности электронной продукции. основание уровня кристалла, that is, база SMB, can now be adapted to bare chip F.монтаж C. These SMB substrates all improve its performance by modifying the original material or adding specific materials to it. Ниже представлены несколько новых бронзовых листов для.

New materials with low dielectric constant

As the current wireless communication is developing towards high frequency, all technologies require higher performance SMB. How to obtain SMB with low dielectric constant? Ниже представлены два используемых в настоящее время метода.

(1) Use alkali-free glass fiber cloth: When using alkali-free glass fiber cloth, мы обнаружим, что его низкая диэлектрическая постоянная составляет только 60% от общего стекловолокна CCL.

(2) The use of new resins: It is understood that Japan has developed polyphenylene ether resin as the material for the insulating layer of the многослойная плита. По тесту, the многослойная плита устойчивость характеристики, low dielectric constant, заметно повышается и максимальная температура нагрева. поэтому, the polyphenylene ether substrate has been widely used in high-density packaging technology. например, the substrate can be applied to automotive communications in the GHz field and mobile phones with high-frequency circuits.

2. FR-4 with high heat resistance
Due to the excellent comprehensive performance of FR-4 substrates, в частности, высокая пропускная способность металлизированных отверстий при изготовлении SMB, it has been widely used. появившиеся в настоящее время материалы FR - 4 имеют теплостойкость на полиимидной основе, Но его технология обработки гораздо лучше полиимидной базы, и дешевле.

(1) New substrate materials with thermal expansion coefficient: With the large-scale use of BGA, CPS, and FC, тепловое согласование PCB с устройствами становится все более важным. Если разница между CTE, это приведет к трещинам в соединении компонентов, Это снижает качество и надежность монтажа. The company’s product MCL-E-679 developed in Japan and CEL-541 of New Kobe Click Co., компания с ограниченной ответственностью. all use polyaramide fiber non-woven fabric as a reinforcing material to reduce the surface roughness of the substrate and contribute to CTE and low dielectric constant., лазерная перфорация.

(2) Green substrates that meet the requirements of environmental protection: With the improvement of human environmental awareness, все больше внимания уделяется утилизации отходов электронной продукции, because PCB substrates contain a large amount of bromine compounds, после сжигания высвобождаются вредные вещества - диоксины вредны для здоровья человека, Таким образом, экологические требования к ПХД становятся все более высокими.

The flame retardants in SMB no longer use bromine compounds and antimony compounds, but instead use nitrogen and phosphorus compounds as flame retardants;
SMB production reduces low-molecular free phenols and free aldehydes to reduce volatiles and reduce CO2 emissions;
In the development of green substrate material products, необходимость сохранения фундамента для защиты окружающей среды, but also to maintain the heat resistance, механическая обрабатываемость, mechanical strength and dimensional stability of the substrate, и себестоимость не должна резко увеличиваться. .