Новости PCB - эффективные меры по предотвращению деформации PCB

одна сторона, одна причина печатная плата is that the substrate (copper clad laminate) used may be warped, но в процессе обработки печатная плата, due to thermal stress, химический фактор, and improper production technology It will also cause the печатная плата кручение.

поэтому, for the Printed Circuit Board Factory, прежде всего нужно предотвратить печатная плата from warping during the processing; and then there must be a suitable and effective treatment method for the панель PCB это уже кручено..

остановить печатная плата from warping during processing

1. Предотвращение или увеличение деформации фундамента в результате неправильного метода хранения

(1) поскольку бронзовая пластина находится в процессе хранения, так как увлажнение увеличивает коробление, то площадь увлажнения бронзовых листов, покрытых одной стороной, является более высокой. при высокой влажности складских помещений бронзовые пластины с односторонним покрытием значительно повышают коробление. вода с двойным покрытием бронзовых пластин может просачиваться только из торцевой поверхности продукта, влагосодержащая площадь невелика, деформация медленно изменяется. Поэтому в отношении бронзовых листов, не содержащих влагостойкую упаковку, следует обратить внимание на условия склада, свести к минимуму влажность на складе, чтобы избежать любого увеличения коробок бронзы при хранении.

(2) неправильное расположение бронзовых листов увеличивает коробление. такие, как вертикальное размещение или тяжесть на бронзовых пластинах, неправильное размещение ит.д., увеличивают коробление и деформацию бронзовых листов.

во избежание искажения конструкции или неправильной обработки печатных схем.

например, the conductive circuit pattern of the панель PCB дисбаланс или боковая сторона цепи панель PCB is obviously asymmetrical, с одной стороны большая медь, which forms a large stress, Это привело панель PCB кручение, и температура обработки высокая или высокая PCB - производство process. влияние, etc. привести панель PCB to warp. последствия ненадлежащего хранения в надстройках, завод печатных плат is better to solve it, Это достаточно, чтобы улучшить условия хранения, удалить вертикальное размещение и избежать тяжелого давления. For панель PCBs with a large area of copper in the circuit pattern, it is better to mesh the copper foil to reduce stress.

три. Eliminate substrate stress and reduce панель PCB warpage during processing

Because in the PCB processing process in Kunshan, the substrate has to be exposed to heat many times and many chemical substances. например, after the substrate is etched, нужно очистить, dried and heated. гальванизация при окрашивании. After printing green oil and marking characters, Необходимо нагревать или сушить ультрафиолетовыми лучами. этотrmal shock to the substrate when hot air is sprayed. Она тоже очень большая и так далее.. These processes may cause the панель PCB to warp.

4. пиковая сварка или погружение, the solder temperature is too high and the operation time is too long, это увеличивает коробление базиса. For the improvement of the wave soldering process, завод электронной сборки нуждается в сотрудничестве.

Since stress is the main cause of substrate warpage, if the copper clad laminate is baked (also called baked board) before the copper clad laminate is put into use, many Производители PCB полагая, что такой подход будет способствовать сокращению панель PCB.

The function of the baking sheet is to fully relax the stress of the substrate, Таким образом, уменьшаются коробление и деформация основной платы во время сварки PCB - производство process.

способ приготовления картона: куэньшань печь завод печатных плат uses a large oven to bake the board. перед производством поставить в духовку большую часть бронзы, и выпечка листов медного покрытия при температуре, близкой к температуре перехода на стекловарение основной плиты, длится от 10 часов. The панель PCB produced with the baked copper clad laminate has relatively small warpage deformation, более высокий процент годности продукции. For some small PCB factories, если бы не такая большая духовка, the substrate can be cut into small pieces and then bake. Однако, there should be a heavy object to press the plate during the drying process to keep the substrate flat during the stress relaxation process. температура печи не может быть слишком высокой, because the substrate will change color if the temperature is too high. не должно быть слишком низко, and it takes a long time for the temperature to be too low to relax the substrate stress.