Новости PCB - SMT касситерит причина и профилактика

Causes and prevention of smt tin beads

Today, с быстрым развитием технологии куньшань smt, the manufacturing of products is developing towards miniaturization and integration. Но до сегодняшнего дня, в производстве куньшань smt часто возникают тревожные проблемы. при установке виджетов проблемы с касситеритом становятся более распространенными.

В настоящем документе обсуждаются и предлагаются меры, которые необходимо принять в связи с появлением и принятием мер в связи с этим явлением.

1. причина припоя рядом с узлом

Solder paste is squeezed due to excessive mounting pressure during printing and component placement. при входе в печь обратного потока, the temperature of the component usually rises faster than that of the PCB board, а температура внизу сборки медленно поднимается. Then, сварной конец сборки соприкасается с паяльной пастой, с повышением температуры вязкость флюса снижается, из - за высокой температуры над проводником сборки он поднимается в направлении. поэтому, the solder paste starts to melt from the outside of the high temperature pad.

расплавленный припой начинает растягиваться вверх с края сварки детали и образует сварную точку. затем флюс перемещается в неплавленный припой, поток флюса задерживается расплавленным припоем, из - за чего флюс не выходит. из - за плавления припоя образуется также покрытие летучим растворителем (газом).

3, The melting direction of the solder paste progresses toward the inside of the pad, поток также вытесняется внутрь, and the (GAS) is also inward

Быстрее. под точкой А. из - за подвижной силы флюса расплавленный припой достигает точки b, точка А. из - за плохой коррозии олова прекращается снижение, что приводит к обратному течению силы в точке с.

В.

1. при проектировании паяного диска следует учитывать равномерный рост температуры в процессе сварки, чтобы обеспечить температурный баланс. On this basis, размер и размер прокладки определены. At the same time, необходимо учитывать совпадение высоты узла с площадью прокладки, so that the melted solder retains a stretch of space.

2. температурная кривая отпора сварки не должна резко повышаться.

3. Control of printing accuracy and printing volume, управление процессом печати. Prevent solder paste printing offset or poor soldering. (More tin, shape collapse)

4. установка компонентов под давлением. Избегайте использовать прессованный припой для деформации деталей.

5. качество самой сборки во избежание окисления.

The above is an introduction to the causes and prevention of SMT solder beads. Ipcb also provides PCB manufacturers and PCB - производство technology.