Новости PCB - Почему PCBA обрабатывает сырьё

Tin beads are sometimes produced during PCBA обработка. This is a defect problem of electronic обработка, это обычно легко появляется в процессе производства, например обработки кристаллов SMT и т.д.. For a обработка enterprise dedicated to providing high-quality services, необходимо решить все проблемы обработки. To solve a problem, Мы должны сначала узнать, почему это произошло.. So what is the cause of tin beads? Ниже представлены специалисты. Производители PCBA Guangzhou Pate Technology will briefly share with you what are the reasons for the tin beads produced during the SMT chip processing.

1. этот selection of solder paste
1. Metal content
Generally, the metal content and mass ratio in solder paste is about 88% to 92%, объёмное отношение около 50%. When the metal content increases, повышение вязкости флюса, which can effectively resist the force generated by vaporization during the solder preheating process of SMT chip processing. увеличение содержания металла плотно расставляет металлический порошок, making it easier to combine and not be blown away when melting.
2. Oxidation degree of metal powder
The higher the degree of oxidation of the metal powder in the solder paste, Чем больше сопротивлений при сварке металлических порошков, непроницаемая фильтрация пасты и металла PCBA pads and SMD components, приводить к понижению свариваемости.
три. Metal powder size
The smaller the particle size of the metal powder in the solder paste, Чем больше общая площадь пластыря, which results in a higher degree of oxidation of the finer powder, Это обострило положение флюса с чёткой.
4. The amount and activity of flux
Excessive amount of solder will cause the solder paste to collapse locally and produce tin beads. Если флюс недостаточно активирован, окислительная графитовая носовая летательного аппарата не может быть полностью удалена, Это также приведет к капсуле олова PCBA processing.
5. Other matters needing attention
If the solder paste has not been reheated, splashing will occur during the preheating stage of the SMT patch, производить припой. The PCBA substrate is damp, в комнате слишком влажно, the wind is blowing against the solder paste, в припой добавлено слишком много разбавителя., Machine mixing time is too long, сорт. will promote the production of tin beads.
второй, the production and opening of the steel mesh
1. Opening
In the process of opening the stencil, the opening is carried out according to the size of the direct pad, Таким образом, при печатании фольги обработать полупроводниковые пластины SMT, сварочная паста также может быть напечатана на сборочном слое припоя, which leads to the appearance of solder balls.
2. Thickness
The stencil Baidu is generally between 0.12 ~ 0.17mm, слишком толстый может привести к обвалу паяльной пасты, resulting in solder balls.
третий, the placement pressure of the placement machine
If the pressure is too high during placement, паяльная паста легко выдавливается под сварочный шаблон, в процессе обратного тока сварочная паста плавится и течет вокруг агрегата, образуя олово..
четвёртый, the setting of the furnace temperature curve
Generally, сырьё образуется в процессе обратного сварки PCBA processing. During the preheating stage, температура пасты, PCBA and SMD components will rise to between 120~150 degree Celsius, в процессе обратного сварки необходимо уменьшить сборку. Thermal shock. На данном этапе, the flux in the solder paste begins to vaporize, отделить мелкие частицы металлического порошка от нижней части детали, and when the flow is added, Он вращается вокруг блока, образуя олово.