Electronic products all use PCB, рыночные тенденции PCB почти являются флюгером в электронной промышленности. With the development of high-end and miniaturized electronic products such as mobile phones, ноутбук и ручной компьютер, the demand for flexible PCBs (FPCs) is increasing.PCB manufacturers are accelerating the development of thinner, более легкий и плотный FPC. этот editor of Hui завод печатных плат Краткое описание типа FPC.
One, одноярусный FPC
У него есть электропроводность с слоем химического травления, and the conductive pattern layer on the surface of the flexible insulating substrate is a rolled copper foil. изоляционная плита может быть полиимидом, polyethylene terephthalate, эфир целлюлозы и поливинилхлорид.Single-layer FPC can be divided into the following four sub-categories:
односторонняя связь без покрытия
рисунок провода находится на изоляционной плите, and there is no covering layer on the wire surface. соединение осуществляется сваркой, welding or pressure welding, это часто бывает по телефону.
односторонняя связь с покрытием
по сравнению с предыдущей моделью, it only has an extra layer of covering on the surface of the wire. прокладка должна быть наружной, and it can simply be left uncovered in the end area. It is the most widely used and widely used single-sided flexible PCB. It is used in automotive instruments and electronic instruments.
двухстороннее соединение без покрытия
интерфейс монтажной платы может быть соединен спереди и сзади провода. A via hole is opened on the insulating substrate at the pad. это отверстие можно пробить, etched or made by other mechanical methods at the required position of the insulating substrate. становиться.
двусторонняя связь с покровом
этот difference between the previous type is that there is a cover layer on the surface, покрытие имеет сквозное отверстие, позволяющее прервать обе стороны, сохраняя при этом покрытие. Он состоит из двух изоляционных материалов и одного металлического проводника.
Two, двухсторонний
The двухсторонний has a conductive pattern made by etching on both sides of the insulating base film, это увеличивает плотность проводов на единицу площади. металлизация отверстий, соединяющих изоляционные материалы по обеим сторонам рисунка, образует проводник электропроводности, обеспечивает гибкость проектирования и использования. The cover film can protect single and double-sided wires and indicate where the components are placed. по требованию, metallized holes and cover layers are optional, Этот тип приложения FPC менее эффективен.
Three, многослойный
Multi-layer FPC is to laminate 3 or more layers of single-sided or double-sided flexible circuits together, формирование металлизированных отверстий через сверление и гальваническое покрытие. In this way, не нужна сложная технология сварки. Multilayer circuits have huge functional differences in terms of higher reliability, лучше теплопроводность и удобнее для сборки.
The advantage is that the base film is light in weight and has excellent electrical properties, например, низкая диэлектрическая постоянная. The многослойная гибкая PCBпленка на основе полиимидной пленки около 1/3 lighter than the rigid epoxy glass cloth multi-layer PCB board, Но он потерял превосходную одностороннюю и двустороннюю гибкость PCB. Most of these products do not require flexibility. Multi-layer FPC can be further divided into the following types:
1. гибкая изоляционная плита готовой продукции
This type is manufactured on a flexible insulating substrate, изделие определяется гибкостью. This structure usually bonds the two-sided ends of many single-sided or double-sided microstrip flexible PCBs together, но их центральная часть не соединяется, thus having a high degree of flexibility. чтобы иметь высокую гибкость, a thin, подходящее покрытие, such as polyimide, может использоваться для покрытия проводов, а не для более толстых слоёв.
2. мягкая изоляционная основа готовой продукции
This type is manufactured on a flexible insulating substrate, готовый продукт может изгибаться. This type of multilayer FPC is made of flexible insulating materials, полиимидная пленка, laminated to make a multilayer board, потерять свою внутреннюю гибкость после стратификации.