Новости PCB - PCB - метод бурения

с повышением производительности продукции, панель PCBs are constantly being updated and developed, цепь становится все более плотной, Необходимо разместить все больше и больше компонентов. Однако, размер панель PCBs will not become larger, но все меньше и меньше. So, если ты хочешь в это время сверлить на тарелке, Тебе нужно много навыков. доходить

There are many панель PCB буровая техника. традиционный способ изготовления слепых отверстий. When laminating the multilayer board successively, использовать две доски с сквозными отверстиями, затем нажимать на перфорированную внутреннюю панель., появилась слепая дыра, заполненная клеем, and the blind holes on the outer plate surface are formed by mechanical drilling. However, слепая дыра при изготовлении машин, it is not easy to set the drilling depth of the drill bit, эффект меднения под коническим отверстием. Кроме того, the process of making inner blind holes is too long and wastes too much cost. традиционные методы становятся все более непригодными. To

Nowadays commonly used панель PCB техника микропористости, in addition to the carbon dioxide drilling and лазерная перфорация we introduced before, механическая скважина, photosensitive drilling, laser drilling, plasma сортhing and chemical сортhing. To

Mechanical drilling is made by high-speed machining, the most important of which is the drill bit. сверло обычно изготовлено из вольфрама кобальта. сплав основан на карбид вольфрама в порошке, кобальт в связке. высокая твердость и износостойкость, the required holes can be drilled smoothly. To

лазерная дыра образуется из двуокиси углерода и ультрафиолетового лазера. газообразные или световые лучи, имеющие сильную тепловую энергию, могут образовывать необходимые отверстия при горении медной фольги. Его принцип идентичен разрезу, в основном используется для управления лучом. доходить

Plasma is also plasma. частицы, образующие плазму, имеют большие расстояния и находятся в постоянном и случайном столкновении. его тепловое движение напоминает обычный газ.. плазменное травление панель PCB толщина смоляного слоя. Oxygen-containing gas is used as the plasma. после контакта с медью, окислительная реакция, and the resin material will be removed to form the hole. To

As mentioned befor

e, the remaining objects on the панель PCB нельзя очистить обычным способом. Вы можете использовать химическую очистку, чтобы химические реагенты реагенты реагировали на остаточные продукты, Тогда его можно удалить. The same is true for drilling. использовать химические реагенты, поместить их в место, где необходимо сверлить их, для травления медной фольги, resin, etc., and finally form holes.

описанный выше метод тестирования панель PCB drilling technology. Ipcb также предоставляет Производители PCB, PCB manufacturing technology, etc.