Новости PCB - высокочастотная PCB - проводка

Common sense of high frequency PCB wiring (7)

1. менторский панель PCB planning software handle the differential line team?
Программа Mentor определяет параметры дифференциации после, the two differential pairs can be routed together to strictly ensure that the differential pair line width, расстояние и длина различны, and can be actively separated when encountering obstacles, при изменении слоя можно выбрать метод сквозного отверстия.

2. On a 12-layer панель PCB, есть три слоя питания 2.2v, три.триv, & 5v. The three power supplies are made on one layer. как обрабатывать заземление?

в целом, эти три источника энергии строятся на третьем этаже, что лучше для качества сигнала. Потому что это маловероятно, что сигнализирует о межплоскостной резке. поперечная резка является ключевым фактором, влияющим на качество сигнала, и эмуляционное программное обеспечение обычно игнорирует его. Что касается уровня электропитания и наземного слоя, то они соответствуют высокочастотным сигналам. на практике, помимо учёта качества сигнала, необходимо учитывать и плановую связь источника энергии (снижение сопротивления в плане связи с использованием соседних пластов), и стратификационную симметрию.

3. How to check whether the PCB meets the planning process requirements when it leaves the factory?
Many PCB manufacturers have to pass the power-on network continuity test before the PCB processing is completed to ensure that all connections are correct. одновременно, more and more manufacturers are also choosing x-ray tests to check some problems in etching or laminating. О готовой, обычно выбирается тест ICT для просмотра. This requires adding ICT test points during PCB planning. если есть проблема, it can also be checked by a special X-ray device to see if the processing cause is faulty.

4. Is "the protection of the organization" the protection of the chassis?
Да. The case should be as close as possible, менее используемые или не используемые токопроводящие материалы, and be grounded as much as possible.

5. Is it necessary to consider the esd problem of the chip itself when selecting a chip?
как с двойной, так и с двойной многослойная плита, площадь поверхности земли следует увеличить как можно. выбор чипа, consider the ESD characteristics of the chip itself. это обычно упоминается в описании чипа, and even the functions of the same chip of different manufacturers will be different. Многоаспектное планирование, комплексное рассмотрение, and the function of the circuit board will be guaranteed. Однако, the problem of ESD may still appear, Таким образом, защита организации также является адекватной и важной для защиты ESD.

6. время изготовления панель PCBs, для уменьшения помех, способ замыкания заземления?
When making the панель PCB, Вообще говоря, the loop area should be reduced to reduce disturbance. когда ломбард установит заземление, it should not be arranged in a closed manner. лучше расставить в дендриты, и необходимо их максимально увеличивать. The area of the earth.

7. If the emulator использовать источник питания and the панель PCB uses one power supply, should the grounds of the two power supplies be connected together?
Конечно, было бы лучше, если бы вы выбрали отдельный источник питания., Потому что не легко создать помехи между источниками, но большинство оборудования имеет особые требования. Already the emulator and the панель PCB использовать два источника. According to my idea, Они не должны делить землю.

8. схема состоит из нескольких схем панель PCBs, у них должна быть та же позиция?
A circuit is composed of several PCBs, Большинство из них нуждаются в общей точке, because it is not practical to use several power supplies on top of a circuit after all. Но если у вас есть особые обстоятельства, it will of course be less disturbing to be able to use different power sources.

сконструирована ручная продукция с LCD и металлическим корпусом. тест ESD, когда вы не можете пройти тест ICE - 1000 - 4 - 2. контакт может пройти только через 1100V, воздух может пройти через 6000V. в тесте ESD на связь уровень может быть установлен только через 3000V, а линейная - через 4000V. Частота процессора - 33 МГц. есть ли способ пройти тест ESD?

ручная продукция также металлическая оболочка, so the ESD problem must be more obvious, LCD может также указывать на дополнительные недостатки. If there is no way to change the existing metal materials, Рекомендуется добавить анти - электрические материалы внутри организации, strengthen the ground of the панель PCB, и найти способ приземлить LCD. Of course, в зависимости от конкретной ситуации.

Какие аспекты ESD следует принимать во внимание при планировании систем DSP и PLD?

Что касается общей системы, то следует прежде всего рассмотреть компоненты, вступающие в непосредственный контакт с человеком, и обеспечить надлежащее обслуживание схем и институтов. Что касается влияния ESD на систему, то это зависит от обстоятельств. в сухой среде явление ESD будет более серьезным, и чем более чувствительными и тонкой будет система, тем больше будет ее воздействие на ESD. Хотя в некоторых случаях воздействие крупных систем на ESD невелико, необходимо уделять больше внимания планированию и профилактике до возникновения проблем.