Новости PCB - причины, влияющие на качество сварки панелей PCB

1. свариваемость панель PCB holes affects soldering quality
панель PCB плохо свариваемость отверстия, it will produce false soldering defects, повлиять на параметры элемента цепи, resulting in unstable conduction of multi-layer board components and inner wires, вызывать отказ всей цепи. этот so-called solderability is этот property that the metal surface is wetted by molten solder, То есть, a relatively uniform continuous smooth adhesion film is formed on the metal surface where the solder is located. главный фактор, влияющий на свариваемость печатных плат панель PCBs are: (1) The composition of the solder and the nature of the solder. припой является важной частью технологии химической обработки сварки. Он состоит из химического вещества, содержащего флюс. Commonly used low-melting eutectic metals are Sn-Pb or Sn-Pb-Ag, содержание примесей должно регулироваться в определенной пропорции., In order to prevent the oxides generated by impurities from being dissolved by the flux. флюс действует через теплопередачу и очистку от ржавчины, чтобы помочь припою увлажнять поверхность свариваемой цепи. White rosin and isopropanol solvents are generally used. (2) The сварка temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. If the temperature is too high, скорость диффузии припоя увеличится. At this time, Это будет очень активный секс, which will cause theпанель PCBбыстрое окисление поверхности после расплавления припоя, resulting in soldering defects. загрязнение панель PCBsurface will also affect the solderability and cause defects. эти дефекты включают в себя олово, tin balls, разомкнутая цепь, poor gloss, сорт.

2. дефект сварки из - за коробления
панель PCBsand components warp during the welding process, а также деформация напряжений. Warpage is often caused by the temperature imbalance between the upper and lower parts of the PCB. для больших PCB, warping will also occur due to the drop of the board's own weight. общее оборудование PBGA около 0.5mm away from the printed панель PCB. еслипанель PCBare larger, при охлаждении платы сварная точка будет долго нести напряжение, точка будет выдерживать напряжение. Если устройство было поднято до нуля.1 мм, it will be enough to cause Weld open circuit.
3. The design of the панель PCBaffects the welding quality
In the layout, when the панель PCB размер слишком большой, although the soldering is easier to control, печать длинных линий, увеличение импеданса, the anti-noise ability is reduced, увеличение себестоимости; взаимные помехи, электромагнитные помехи, например, платы. поэтому, theпанель PCB design must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for heating elements to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, тепловыделяющий элемент должен быть отделен от источника тепла. (4) The arrangement of components should be as parallel as possible, так не только красиво, но и легко сварить, and it is suitable for mass production. The панель PCBis best designed as a 4:3 rectangle. не изменять ширину провода, чтобы избежать прерывания провода. When theпанель PCBдлительность нагрева, the copper foil is easy to expand and fall off. Therefore, avoid using large-area copper foil.

это несколько причин, влияющих на качество продукциипанель PCBwelding. ipcb company also provides PCB manufacturers, изготовление платы, сорт.