Новости PCB - Создание панелей PCB во всех слоях

вершина LAYER (top wiring layer):
Designed as the top copper foil trace. If it is a single-sided board, Нет такого слоя.
2. BOMTTOM LAYER (bottom wiring layer):
Designed as the bottom copper foil trace.
три. TOP/BOTTOM SOLDER (top/bottom solder mask green oil layer):
Put solder mask green oil on the top/bottom layer to prevent tin on the copper foil and maintain insulation. открыть окно в виде фотошаблона, Пробоины и неэлектрические следы на этом этаже.
в проекте, the soldering pad will open a window by default (OVERRIDE: 0.1016mm), То есть, паяльная тарелка, обнажение медной фольги, расширение 0.1016mm, при сварке на гребне волны. It is recommended not to make design changes to ensure solderability;
In the design of the via hole, the window will be opened by default (OVERRIDE: 0.1016mm), that is, the via hole exposes the copper foil and expands by 0.1016mm, при сварке на гребне волны. If the design is to prevent tin on the vias and not expose the copper, you must check the PENTING option in the additional properties of the vias SOLDER MASK (solder mask opening) to close the via opening.
In addition, этот слой также может быть использован отдельно для неэлектрических проводов, есть solder mask green oil will open the window accordingly. если на медной фольге следы, it is used to enhance the overcurrent capability of the trace, в процессе сварки добавить олово; если на медной фольге следы, обычно используется для печати логотипов и специальных символов, which can be omitted. Текстовый слой.
4. TOP/BOTTOM PASTE (top/bottom solder paste layer):
This layer is generally used to apply solder paste during the SMT reflow soldering process of SMT components, вне зависимости от платы изготовителя печатных плат. It can be deleted when exporting the GERBER, and the панель PCB design can keep the default.
5. TOP/BOTTOM OVERLAY (top/bottom screen printing layer):
Designed as a variety of silk screen logos, номер компонента, персонаж, trademarks, сорт.
6. MECHANICAL LAYERS (mechanical layer):
Designed as the mechanical shape of theпанель PCB, the default LAYER1 is the shape layer. второй этаж/3/4, сорт. Может быть использовано для обозначения механического размера или специального назначения. For example, когда некоторые платы должны быть изготовлены из углеродистого масла, LAYER2/3/4, сорт. can be used, Однако на этом же этаже необходимо четко обозначить применение этого слоя.
7. KEEPOUT LAYER (prohibited wiring layer):
The design is to prohibit the wiring layer. многие дизайнеры также использовали форму машиныпанель PCB. When making theпанель PCB, запрещенный слой и механический слой. The main consideration is the integrity of the two layers. В общем, MECHANICAL LAYER1 shall prevail. при проектировании рекомендуется использовать механический слой 1 как слой формы. If you use KEEPOUT LAYER as the shape, не использовать механический слой 1, чтобы избежать путаницы!
8. MIDLAYERS (middle signal layer):
It is mostly used for multi-layer boards, but our design is rarely used. Он может также использоваться в качестве специального слоя, but the purpose of the layer must be clearly marked on the same layer.
9. INTERNAL PLANES:
It is used for multi-layer boards, Это не было использовано при проектировании нашей компании.
10. MULTI LAYER (via layer):
Via-hole pad layer.
11. DRILL GUIDE (drilling positioning layer):
Position the coordinate layer at the center of the pad and the hole of the via hole.
12. DRILL DRAWING (drilling description layer):
The description layer of the hole diameter size of the pad and the via hole.

Это роль и презентация на всех уровнях производства панель PCB. ipcb company also provides PCB manufacturers, circuit board design technology, etc.