Новости PCB - PCB общий обзор проблем

1. Why is the BGA located in the solder mask hole? какой стандарт приема?
   Answer: First of all, срок службы отверстия фотошаблона для защиты отверстия, because the hole required for the BGA position is generally smaller, между 0.2-0.три5 мм, and it is not easy to have some liquid in the hole during post-process processing. после сушки или испарения, residues are likely to remain. Если непроходимая сварочная мембрана не забита, или пробка не заполнена, after processing such as spraying tin, пропитка золотом, there will be residual foreign matter or tin beads, установить на компьютер клиента. When the component is heated at high temperature, инородное или оловянное изделие из отверстия истечет и прилипает к узлу, causing defects in component performance, открытый и короткозамкнутый. The BGA is located in the solder mask hole A, Должно быть б, не разрешается обнажение красной или ложной меди, C, не наесться, and the protrusion is higher than the pad to be soldered next to it (which will affect the component mounting Effect).

   

2. What is the difference between the countertop glass of the exposure machine and ordinary glass? Почему отражатель экспозиционной лампы не однородный?
Answer: The table glass of the exposure machine will not produce light refraction when the light passes through it. Если отражатель экспозиционной лампы выравнивается, then according to the principle of light when the light shines on it, Он образует лишь отражение света, облучаемого на экране цепи, которая должна быть раскрыта. The principle is that the light shining on the recesses and the light shining on the protrusions will form countless scattered rays of light, нерегулярный, но равномерный свет на доске, improving the effect of exposure.

3. What is side development? Каковы качественные последствия разработки побочных продуктов?
Answer: The width area at the bottom of the part where the green oil on one side of the solder mask window has been developed is called side development. когда боковая разработка слишком велика, it means that the green oil area of the part that is developed and which is in contact with the substrate or copper skin is larger, его образование имеет большую стрелу провеса. The subsequent processing such as tin spraying, олово, Immersion gold and other side developing parts are attacked by high temperature, давление и некоторые более агрессивные препараты против зелёного масла. нефть падает. If there is a green oil bridge on the IC position, Это будет вызвано при установке заказчиком сварных деталей. Will cause a bridge short circuit.

4. What is poor solder mask exposure? Что это может иметь качественные последствия?
Answer: After being processed by the solder mask process, оно обнаруживается в месте, где необходимо сварить элемент на паяльной плите или в последующей технологии. During the solder mask alignment/процесс экспозиции, it is caused by the light barrier or the exposure energy and operation problems. Эта часть покрыта внешней или всей зеленой нефтью, подвергаемой воздействию под светом, с тем чтобы вызвать цепную реакцию. в процессе разработки, the green oil in this part will not be dissolved by the solution, при сварке наружная или полная не может быть раскрыта. This is called soldering. плохой контакт. Poor exposure will result in failure to mount components in the later process, дефект сварки, and, в серьезных случаях, разомкнутая цепь.

5. Зачем нам нужно предварительно обработать абразивную пластину схемы и сварочного шаблона?
Answer: 1. поверхность платы завод PCB includes the foil-clad board substrate and the substrate with pre-plated copper after hole metallization. для обеспечения прочности сухой пленки на поверхности основного материала, it is required that the surface of the substrate be free of oxide layers, масляный пятно, fingerprints and other dirt, глухой заусенец, and no rough plating. для увеличения площади контакта между сухим слоем и поверхностью основания, the substrate is also required to have a micro-rough surface. для выполнения этих двух требований, прежде чем стрелять, необходимо тщательно разобраться с базой. The treatment methods can be summarized as mechanical cleaning and chemical cleaning.2. The same principle is true for the same solder mask. притирание платы перед сваркой фотошаблона для удаления окислительного слоя, масляный пятно, отпечатки пальцев и другие грязь на поверхности платы, in order to increase the contact area between the solder mask ink and the board surface and make it firmer. The board surface is also required to have a micro-rough surface (just like a tire in a car repair, the tire must be ground to a rough surface in order to better bond with the glue). If you do not use grinding before the circuit or solder mask, на поверхности платы, которую необходимо вставить или распечатать, имеются окисляющие слои, oil stains, etc., Она будет непосредственно отделять сварочный шаблон от поверхности платы, образуя изоляцию, and the film at this place will fall off and peel off in the later process.

6. What is viscosity? What effect does the viscosity of solder mask ink have onPCB production?
Answer: Viscosity is a measure of preventing or resisting flow. вязкость антикоррозионных чернил оказывает значительное влияние на производство припоя панель PCB. когда вязкость завышена, it is easy to cause no oil or stick to the net. когда вязкость слишком мала, the fluidity of the ink on the board will increase, и легко ввести масло в отверстие. & Локальная книга распределения нефти. Relatively speaking, when the outer copper layer is thicker (≥1.5Z0), вязкость чернил должна регулироваться на низком уровне. If the viscosity is too high, текучесть чернил снижается. сейчас, the bottom and corners of the circuit are It will not be oily or exposed.

7. What are the similarities and differences between poor development and poor exposure?
один и тот же взгляд. There is solder mask oil on the surface where the copper/золото нужно вваривать после сварки фотошаблона. The cause of b is basically the same. время, temperature, выдержка и энергия печи практически одинаковы.
Различия: площадь, на которой образуется вредное воздействие, and the remaining solder mask is from the outside to the inside, и ширина относительно 100 градусов. Большинство из них появились на глухой подушке. The main reason is that the ink in this part is exposed to ultraviolet light. свет. The remaining solder mask oil from poor development is only thinner at the bottom of the layer. Его площадь невелика, but forms a thin film state. Эта часть чернил образуется главным образом из - за различных факторов затвердевания, из - за чернил поверхностного слоя. A hierarchical shape, обычно на перфорированной подушке.

8. Почему препятствует сварной пленке образование пузырьков? How to prevent it?
Answer: (1) Solder mask oil is generally mixed and formulated by the main agent of the ink + curing agent + diluent. при смешивании и перемешивании чернил, some air will remain in the liquid. Когда чернила проходят шпатель, the wire After the nets are squeezed into each other and flow onto the board, когда за короткое время они встретили сильный свет или эквивалентную температуру, the gas in the ink will flow rapidly with the mutual acceleration of the ink, Оно улетучивается. (2 ), шаг слишком узкий, the lines are too high, при печатании шелковой сетки нельзя печатать на основной плите, resulting in the presence of air or moisture between the solder mask ink and the substrate, во время затвердевания и воздействия газ нагревается и образуется пузырь.. (3) The single line is mainly caused by the high line. когда скребок соприкасается с трубопроводом, увеличение угла скребка и линии, Не удаётся распечатать тушь на дно полосы, and there is gas between the side of the line and the solder mask ink, при нагревании образуется небольшой пузырек.
Prevention: a. Хорошо сконструированные чернила перед их печатанием, b. печатная плата на протяжении некоторого времени остается неподвижной, поэтому газ в чернилах на поверхности платы постепенно испаряется с течением чернил., потом забери его на какое - то время. Bake at the temperature.

9. What is resolution?
Ответ: на расстоянии 1 мм, the resolution of the lines or spacing lines that can be formed by the dry film resist can also be expressed by the absolute size of the lines or spacing. разница между толщиной сухой пленки и антикоррозионной пленки зависит от толщины полиэфирной пленки. The thicker the resist film layer, чем ниже разрешающая способность. When the light passes through the photographic plate and the polyester film and the dry film is exposed, рассеяние света на полиэфирной пленке, слабая сторона очень серьёзна, the lower the resolution.

10. What is dry film and etching resistance and plating resistance?
Ответ: антикоррозионная стойкость: после фотополимеризации антикоррозионный слой сухой пленки должен выдерживать коррозию раствора травления треххлористого железа, надсернокислый травитель, acid chlorine, медный травитель, sulfuric acid-hydrogen peroxide etching solution. в вышеуказанном травильном растворе, при температуре 50 - 55°C, the surface of the dry film should be free from hairiness, утечка, warping and shedding. стойкость к гальванизации: кислое светлое меднение, fluoroborate ordinary lead alloy, гальванизация из сплава фторбората и свинца с вышеупомянутым гальваническим покрытием, the dry film resist layer after polymerization should have no surface hair, просачивание, warping and shedding.