Новости PCB - принцип охлаждения поверхности платы

схемная плата используется главным образом для электронных элементов с высокой электропроводностью. Due to long-term conduction, Это неизбежно. Образование high heat, особенно некоторые относительно мощные электронные продукты. Как может быть лучше сейчас? этот теплоотдача Это более важная интеллектуальная точка. Here are some things I need to know about circuit доскатеплоотдача:

1. High heat-generating device plus radiator and heat conduction plate
   When a small number of components in the печатная платаОбразованиебольшое количество тепла (less than 3), a heat sink or heat pipe can be added to the heating device. когда температура не снижается, можно использовать радиатор с вентилятором для повышения теплоотдачи теплоотдача Effect. когда количество нагревательных установок больше (more than 3), большой радиатор (board) can be used, Это специальный радиатор, настроенный по положению и высоте нагревательного устройства на платы, или большой плоский радиатор, отрезанный на разных высотах деталей. The теплоотдача cover is integrally buckled on the surface of the component, Он контактирует с каждым из компонентов для охлаждения. Однако, theтеплоотдача при сборке сборки и сварке сборка плохо сочетается по высоте. Usually, Добавить тепловую подушку с мягкой фазой на поверхности агрегата, чтобы повысить производительностьтеплоотдача effect.

2. Heat dissipation through the печатная плата board itself
The currently widely used circuit boards are copper clad/epoxy glass cloth substrates or phenolic resin glass cloth substrates, бронзовый лист на небольшой бумажной основе. Although these substrates have excellent electrical properties and processing properties, у них низкий доход теплоотдача. в качестве теплоотдача path for high-heating components, почти невозможно получить тепло из смолы печатная плата itself to conduct heat, Вместо этого теплота поверхности сборки распространяется в окружающий воздух. Однако, as electronic products have entered the era of miniaturization of components, монтаж высокой плотности, высокотемпературная сборка, it is not enough to rely on the surface of a component with a very small surface area to dissipate heat. одновременно, due to the extensive use of surface mount components such as QFP and BGA, a large amount of heat Образованиеd by the components is transferred to theпечатная плата board. Therefore, лучше всего решить проблему теплоотдачаis to improve the теплоотдача емкость печатная плата itself, Он непосредственно контактирует с нагревательными элементами, through theпанель печатная плата. To be transmitted or emitted.

3. Use reasonable wiring design to realize теплоотдача
Потому что теплопроводность смолы в полупроводниковой пластине, медная фольга провода и отверстия являются хорошим проводником тепла, повышение остаточности медной фольги и увеличение количества проходных отверстий являются главными средствами достижения этой цели теплоотдача.
To evaluate the теплоотдача емкостьпечатная плата, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of a composite material composed of various materials with different thermal conductivity-an insulating substrate forпечатная плата.

4. For equipment that adopts free convection air cooling, оптимальная интегральная схема (or other devices) vertically or horizontally.

5. устройство на одной и той же печатной доске должно быть расположено по мере возможности в зависимости от его теплоты и полезности теплоотдача. оборудование с малой теплоотдачей или низкой теплостойкостью (such as small signal transistors, малая интегральная схема, electrolytic capacitors, сорт.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow (at the entrance), and the devices with large heat generation or goodheat resistance (мощный транзистор, large-scaleintegrated circuits, сорт.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.

6. In the horizontal direction, устройство большой мощности как можно ближе к краю печатной пластины, чтобы сократить путь теплопередачи; в вертикальном направлении, оборудование большой мощности как можно ближе к верхней части печатной платы, чтобы снизить температуру при работе других устройств. влияние.

оборудование, более чувствительное к температуре, лучше всего размещать в зоне с наименьшей температурой (например, на дне устройства). Не ставьте его прямо над нагревателем. лучше разойтись по горизонтали с несколькими устройствами.

Таковы наши принципы теплоотдача on the surface of the circuit board. Ipcb ещё производство и печать печатная плата,печатная плата board design technology, сорт.