Новости PCB - дефект сварки платы имеет три причины

возникновение дефектов сварки имеет три причины плата цепи:

1. свариваемость плата цепи hole affects the welding quality

Poor solderability of the плата цепи дыра может вызвать ложные дефекты сварки, which will affect the parameters of the components in the circuit, вызывает неустойчивость сборки многослойных листов и внутренней проводки, causing the entire circuit to fail.

под свариваемостью понимается смачиваемость поверхности металла расплавленным припоем, т.е.

The main factors that affect the solderability of печатная платаare:

(1) The composition of the solder and the nature of the solder. припой является важной частью технологии химической обработки сварки. It is composed of chemical materials containing flux. Типичными эвтектическими металлами с низкой температурой плавления являются Sn - Pb или Sn - Pb - AG. The impurity content must be controlled by a certain proportion, для предотвращения растворения окислов. The function of the flux is to help the solder wetting the surface of the circuit to be soldered by transferring heat and removing rust. обычно используется белый канифоль и изопропиловый растворитель.

(2) температура сварки и чистота поверхности металлических листов также влияют на свариваемость. если температура будет слишком высока, то скорость распространения припоя увеличится, и тогда припой будет иметь высокую активность, что приведет к расплавлению платы и припоя.

The surface oxidizes rapidly, дефект сварки. Contamination on the surface of the плата цепи также влияет на свариваемость и создает дефект. These defects include tin beads, оловянный шар, open circuits, аберрация света.

2. дефект сварки из - за коробления листов и узлов в процессе сварки, resulting in defects such as virtual welding and short circuit due to stress deformation. коробление обычно вызвано температурным дисбалансом верхней и нижней частей плата цепи.

For large PCBs, из - за снижения собственного веса платы возникает коробление.. The ordinary PBGA device is about 0.печать дальность 5 мм плата цепи.
при восстановлении нормальной формы, сварная точка выдержит длительное напряжение. If the device is lifted by 0.1 мм, it is enough to cause a virtual solder open circuit.

3. проектное влияние платы цепи на качество сварки

In the layout, когда плата цепи size is too large, Хотя сваривать легче, the printed lines are long, увеличение импеданса, the anti-noise ability is reduced, увеличение себестоимости; взаимные помехи, such as electromagnetic interference of плата цепиs. Therefore, the PCB board design must be optimized:

(1) сокращение связи между высокочастотными элементами и уменьшение помех EMI.

(2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded.

(3) в нагревательном элементе следует рассмотреть вопрос об отводе тепла, с тем чтобы избежать дефектов и возвращения к работе из - за большого замыкания на поверхности элемента 1000т, а нагревательный элемент должен быть удален от источника тепла.

(4) The arrangement of components should be as parallel as possible, so that it is not only beautiful but also easy to weld, пригодность для крупномасштабного производства. The плата цепи лучше всего спроектировать прямоугольник 4: 3. Don’t change the wire width to avoid

линия прервана. при длительном нагревании платы медная фольга легко разбухается и отсасывается. Поэтому избегайте использования большой площади медной фольги.