Новости PCB - технология обработки поверхности панели PCB, ее сильные и слабые стороны и применение сцены

The surface treatment process of PCB board and its advantages and disadvantages and applicable scenarios

With the continuous development of electronic science and technology, PCB Technologyпроизошли также значительные изменения, and the manufacturing process also needs to be improved. одновременно, the process requirements for PCB circuit boards in each industry have gradually improved. например, in the circuit boards of mobile phones and computers, использование золота и меди, which makes it easier to distinguish the advantages and disadvantages of circuit boards.

сегодня, I will take you to understand the surface technology of PCB boards and compare the advantages and disadvantages and applicable scenarios of different PCB board surface treatment processes.

внешняя сторона платы имеет три основных цвета: золото, серебро и светло - красный. по ценам: самое дорогое золото, серебро в раз, светло - красный самая дешёвая. На самом деле, судя по цвету, производители аппаратных средств могут легко определить, есть ли сокращение при краже. Однако внутренняя проводка платы состоит в основном из чистой меди, т.е.

1. Bare copper plate

преимущества и недостатки obvious:

Advantages: low cost, smooth surface, good weldability (in the absence of oxidation).

Disadvantages: It is easy to be affected by acid and humidity and cannot be stored for a long time. должно закончиться через 2 часа после открытия ящика, because copper is easily oxidized when exposed to the air; it cannot be used for double-sided boards because the second side after the first reflow soldering It's already oxidized. если есть тестовая точка, solder paste must be printed to prevent oxidation, иначе он не сможет нормально общаться с зондом.

Pure copper is easily oxidized if exposed to the air, наружная поверхность должна иметь такой защитный слой. некоторые считают, что золото - это медь., which is wrong because it is the protective layer on the copper. поэтому, it is necessary to plate a large area of gold on the circuit board, Это то, чему я научил тебя прежде.

второй, the позолоченный лист

золото - настоящее золото. даже при очень тонком покрытии на него приходится почти 10% стоимости платы. в Шэньчжэне многие бизнесмены специально покупают брошенные платы. Они могут каким - то образом отмыть золото, и это хороший доход.

использование золота в качестве покрытия, одно для удобства сварки, другое для предотвращения коррозии. даже золотые пальцы с памятью несколько лет мерцали, как прежде. если сначала использовать медь, алюминий и железо, то теперь они заржавели и превратились в груду отбросов.

позолоченный слой широко применяется в комплекте для сварки элементов, gold fingers, гильза соединителя с платы. If you find that the circuit board is actually silver, Само собой разумеется. If you call the consumer rights hotline directly, Производители, должно быть, крадут, неправильное использование материалов, and using other metals to fool customers. Большинство основных плат с наиболее широкой схемой позолоченный листs, пропитанная золотом, computer motherboards, тональная и малая цифровая плата обычно не используется позолоченный листs.

The advantages and disadvantages of immersion gold technology are actually not difficult to draw:

Advantages: It is not easy to oxidize, can be stored for a long time, А поверхность плоская, suitable for welding small gap pins and components with small solder joints. The first choice for PCB boards with buttons (such as mobile phone boards). Reflow soldering can be repeated many times without reducing its solderability. It can be used as a substrate for COB (Chip On Board) wire bonding.

Disadvantages: high cost, разница прочности сварки, because the electroless nickel plating process is used, легко возникает вопрос о чёрном диске. The nickel layer will oxidize over time, Проблема долгосрочной надежности.

Теперь мы знаем, что золото есть золото, серебро есть серебро? Конечно, нет, это олово.

Three, оловянная плата

серебряная пластина называется фольгой. при сварке помогает также распыление олова в наружном слое медной цепи. Но она не может обеспечить надежность долгосрочного контакта, как золото. Она не влияет на свариваемые детали, но недостаточно надежно для паяльных тарелок, которые долгое время подвергаются воздействию воздуха, таких, как заземляющие электроды и штепсельные розетки. долгосрочное применение легко окисляется и разъедается, что приводит к плохому воздействию. в основном используется в качестве платы для миниатюрных цифровых продуктов, без исключения, из - за дешевых цен на олово.

Its advantages and disadvantages are summarized as:

Advantages: lower price and good welding performance.

недостаток: не относится к малой сварной чеке и слишком маленьким деталям с зазором, because the surface flatness of the spray tin plate is poor. в процессе обработки PCB припой легко образуется, and it is easy to cause short circuit to fine pitch components. при двухсторонней технологии SMT, Потому что вторая сторона после высокотемпературной рефлюксной сварки, it is easy to spray tin and re-melt to produce tin beads or similar water drops into spherical tin dots that are affected by gravity, Это делает поверхность еще хуже. Flattening affects welding problems.

прежде чем говорить о дешёвых светло - красных схемах, that is, медный фундамент

технологическая панель OSP

органические сварочные пленки. Потому что он органический, а не металлический, так что дешевле, чем олово.

преимущества и недостатки

преимущества: он обладает всеми преимуществами сварки голыми медными пластинами, истекшие доски также могут быть повторно обработаны поверхностью.

Disadvantages: easily affected by acid and humidity. при повторной обратной сварке, it needs to be completed within a certain period of time, как правило, эффект вторичной обратного тока относительно плохой. If the storage time exceeds three months, Он должен вновь появиться. It must be used up within 24 hours after opening the package. OSP - изоляция, so the test point must be printed with solder paste to remove the original OSP layer before it can contact the pin point for electrical testing.

Единственная функция этой органической пленки заключается в обеспечении того, чтобы внутренняя медная фольга не окислилась перед сваркой. This layer of film evaporates as soon as it is heated during welding. припой может сварить медную проволоку с сборкой.

But it is not resistant to corrosion. если в течение 10 дней из - за контакта с экраном OSP, the components cannot be welded.

Многие компьютерные доски используют технологию OSP. Because the area of the circuit boardis too large, Она не может быть использована для позолота.