Новости PCB - Что это значит?

What are the ways of PCB vias?

Кстати о PCB, Я верю, что каждый будет чувствовать, что он везде в нашей жизни., from almost all household appliances, различные детали в компьютере, to various digital products, использовать PCB только для электронных продуктов. Circuit boards are classified into single-layer boards and многослойная плита. каждый слой состоит из многослойной медной фольги. If this is the case, как эти слои связаны? это расширение номенклатуры отрасли, известной как "пережиток", Это означает, что для изготовления платы используется сверление, соединяющее различные слои цепи. The purpose of connection is to conduct electricity, so it is called vias for PCB proofing. To conduct electricity, токопроводящий материал необходимо гальванизировать на поверхности скважины. The commonly used electrical material is copper. через этот производственный процесс, electrons can move between different copper foil layers.

Итак, как PCB прошла через дырку?

Первое отверстие в цепи. пробное отверстие PCB. By directing the pcb to the light, отверстие, которое видит свет. This is also a relatively simple hole for PCB proofing. в процессе производства, a drill or laser is used to directly drill the circuit board. затраты также относительно дешевые. However, Хотя проходное отверстие дешево, it often uses more PCB space.

вторая - слепая дыра с образцами PCB, that is, наиболее внешняя цепь PCB и прилегающее внутреннее покрытие соединены через отверстие гальванизации. Потому что друг друга не видно, the blind hole called PCB proofing is also a commonly used one. для повышения пространственного использования слоя цепи pcb, И еще процесс слепой дыры. Следует отметить, что метод отбора проб PCB требует особого внимания глубины скважины. You can drill holes in the circuit layers that need to be connected in the individual circuit layers in advance, А потом приклеить их, Но это нужно сравнивать. Precise positioning and alignment device.

Третий - это просачивание PCB через отверстие, которое соединяет любой слой цепи внутри PCB, но не ведет его к внешней поверхности. этот процесс не может быть реализован путем слипания после сверления. сверление должно производиться на всех уровнях цепи. После склейки внутренней части, необходимо сначала гальванизировать, а затем полностью склеить. по сравнению с вышеупомянутыми отверстиями и слепыми плитами метод пористости является более трудоемким и поэтому дорогостоящим. Поскольку эта технология обычно используется только для платы с высокой плотностью, чтобы увеличить пространство, доступное для других слоев цепи.

с развитием электроники в направлении "легкой квантификации", thin, короткий, and small", ПХД также достигли высокой плотности и высокой степени сложности. поэтому, a large number of SMT and BGA полихлорированные дифенилыпоявиться, and customers require plug holes when mounting components. Почему отверстие в цепи PCB должно быть забито? In order to respond to customer requirements in a timely manner, после многочисленных упражнений, the traditional aluminum sheet plugging process was changed, на поверхности платы используется белый сетчатый лист для заваривания и герметизации, so that the production is more stable and the quality is more guaranteed.