Новости PCB - причины и обработка семян олова в пробах печатных плат

PCB proofing factor 1: the selection of solder paste directly affects the quality of soldering

содержание металла в пасте, степень окисления металлических порошков и размеры порошка металла влияют на производство бисера.

содержание металла в пасте

содержание металла в пасте составляет от 88% до 92%., and the volume ratio is about 50%. при увеличении содержания металла, the viscosity of the solder paste increases, способность эффективно противостоять влиянию испарения в процессе подогрева. The increase of the metal content makes the metal powder arranged tightly, Так легче сочетать, чтобы не выдувать при плавке. In addition, увеличение содержания металла может также уменьшить "Обвал" пасты после печатания, so it is not easy to produce solder beads.

B. степень окисления порошка олова в пасте

Чем выше степень окисления металлических порошков в пасте, the greater the bonding resistance of the metal powder during soldering, Маловероятно, что паяльная паста просачивается между паяльной плитой и сборкой, resulting in reduced solderability. эксперимент показал, что удельное появление оловянных шариков прямо пропорционально степени окисления металлических порошков. Generally, степень окисления припоя в пасте ниже 0.5%, and the maximum limit is 0.15%

C. размер порошка металла в пасте

The smaller the particle size of the metal powder in the solder paste, Чем больше общая площадь пластыря, which results in a higher degree of oxidation of the finer powder, Это обострило положение флюса с чёткой. Experiments have proved that when using finer-particle solder paste, легче производить припой.

D. количество флюса в флюсе и активность флюса

избыточное количество припоя может привести к частичному обвалу пасты, что облегчит производство олова. Кроме того, когда флюс слишком слаб, его способность очищать от окисления слаба и легче производить олово.

e. Other matters needing attention

After the solder paste is taken out of the refrigerator, it is opened and used without being warmed up, поглощать флюсом влагу, and the solder paste splashes during preheating to produce tin beads; the панель PCB погода мокрая, в комнате слишком влажно, and the wind blows against the solder paste. надавить в пасту, excessive machine mixing time, сорт. будет стимулировать производство олова.

PCB пробоотборной фактор II, изготовление и отверстие стальной сетки

отверстие стальной сетки

We generally open the stencil according to the size of the pad. печать пасты, it is easy to print the solder paste on the solder mask, Поэтому в процессе обратного сварки образуется сварной мяч. поэтому, we open the stencil like this, выход опалубки на 10% меньше фактического размера паяльной тарелки, и можно изменить форму открытия для достижения желаемого эффекта.

толщина стальной сетки

The stencil Baidu is generally between 0.12 ~ 0.17mm, слишком толстый может привести к "провалу" пасты, resulting in solder balls.

PCB proofing factors three, the placement pressure of the placement machine

Если во время монтажа давление слишком высокое, маску легко выдавить на сварной маске под сборкой. во время обратного сварочного процесса сварочная паста плавится и обтекается вокруг деталей, образуя оловянные шарики. Решение: снизить давление установки; используйте соответствующий шаблон для открытия отверстия, чтобы не выдавить пасту из сварного диска.

PCB пробный фактор IV, setting of furnace temperature curve

оловянные шарики возникают в процессе обратного сварки. на этапе подогрева температура пасты, PCB и агрегатов должна быть повышена до 120 - 150 градусов Цельсия, а также должна уменьшить тепловой удар компонентов во время обратного нагрева. На данном этапе флюс в флюсе начинает испаряться, что приводит к отделению мелкозернистых металлических порошков и их потоку в нижнюю часть узла, когда добавляется расход, он протекает вокруг узла, образуя оловянные шарики. На данном этапе температура не должна повышаться слишком быстро, как правило, ниже 2,5°C / S. Поэтому необходимо регулировать температуру подогрева и скорость подогрева при обратном течении, чтобы контролировать производство оловянных шариков.

выше описаны причины и методы обработки оловянных шариков в образцах PCB. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technology