Новости PCB - В чем разница между "никелем и палладием" и "никелевым гальваническим покрытием"?

Какая разница между « никелем палладиевым» и « никелевым гальваническим покрытием»?

Nickel, палладий, and gold is a non-selective surface processing process that uses a chemical method to deposit a layer of nickel, металлизация палладием и золотом на поверхности меди на печатных платах образец PCB. The main process flow is oil removal-micro-etching-pre-dipping-activation-nickel deposition-palladium deposition-gold deposition-drying. между звеньями будет проведена многоступенчатая промывка. The mechanism of chemical nickel-palladium-gold reaction mainly includes oxidation-reduction reaction and displacement reaction. среди, reduction reaction is easier to deal with thick palladium and thick gold products.

химическое никелирование палладия является важным методом обработки поверхности при химическом осаждении печатная платапрофессия, which is widely used in the production process of hard circuit boards (PCB), flexible circuit boards (FPC), жёсткая планкаметаллический фундамент. It is also an important development trend of the surface treatment of the печатная платаБудущая промышленность.

в образец PCB, the difference between chemical nickel-palladium-gold and electroplated nickel-gold penalties:

Electroplating nickel gold, гальваническое, make gold particles adhere to the панель PCB, сила сцепления, it is also called hard gold; in образец PCB, применение этого процесса может значительно повысить твердость и износостойкость PCB. эффективная защита от диффузии меди и других металлов, and can meet the requirements of hot-press welding and brazing.

то же самое мнение:

1. All belong to an important surface treatment process in the field of printed circuit boards;
2. главное поле приложения - техника подключения и соединения, продукция электронных схем среднего и высокого уровня.

разница:

shortcoming:
1. химико - никелевый палладиевый процесс, and its chemical reaction rate is obviously lower than that of electroplating nickel-gold;
2. химико - никелевый палладиевый сироп, повышение требований к управлению производством и качеству.

advantage:
1. The electroless nickel-palladium-gold adopts leadless gold plating process, Это уменьшает пространство для размещения потенциальных клиентов. Compared with electroplated nickel-gold, it can deal with more precise and higher-end electronic circuits;
2. The comprehensive production cost of chemical nickel-palladium-gold is lower;
3. химическое никелирование палладия без эффекта критического разряда, and has a higher advantage in the control of the arc rate of the gold finger;
4. Хотя химический никель палладий реагирует медленно, Потому что для соединения проводов и гальванических проводов не требуется, количество продукции, производимой одновременно в тех же емкостях, значительно превышает гальваническое никелирование, Очевидные преимущества комплексных производственных мощностей. .

In образец PCB, chemical nickel-palladium metal is a special process, иметь определенный технический порог и трудности эксплуатации, and some PCB manufacturers are unwilling to do it or rarely do it.