точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - анализ различий между процессами погружения и позолочения

Новости PCB

Новости PCB - анализ различий между процессами погружения и позолочения

анализ различий между процессами погружения и позолочения

2021-09-11
View:358
Author:Frank

Many friendS aSked when purchasing плата цепиs, there are immersion gold and gold plating processes, и цена другая, what is the difference, Вот подробный ответ..
How do you choose the processing technology of gold-plated and позолоченная печатная платаплата цепи? то, что позолочено, то что позолочено? Most customers do not correctly distinguish the difference between the two. Давайте сначала плата цепи immersion gold board and gold-plated board:

pcb board

  1. Generally, the thickness of gold for immersion gold is much thicker than that for gold-plated плата цепиs. Immersion gold плата цепиS будет золотисто - жёлтый, чем золоченный цвет плата цепиs. по внешнему виду, клиент более удовлетворен пропиткой. двойственная кристаллическая структура.
    2. кристаллическая структура из - за пропитки и позолочения, immersion gold is easier to weld than gold plating, не приведет к плохой сварке и клиент жалобы. At the same time, Это потому, что выщелачивание золота мягкое, чем золочение., so the gold finger plate generally chooses gold plating, твердое золото износостойкий.
    3. только никель и золото. кожный эффект, Передача сигнала на медном слое не влияет на сигнал.
    4. кристаллическая структура погруженного золота более плотная, чем позолота, and it is not easy to produce oxidation.
    5. по мере того, как линия становится более плотной, the line width and spacing have reached 3-4MIL. золотое замыкание легко. The immersion gold board only has nickel gold on the pad, so it will not produce gold wire short circuit.
    6. The immersion gold board only has nickel and gold on the pads, Таким образом, сварочная маска на схеме крепче соединяется с медным покрытием.. The project will not affect the spacing during compensation.
    7. схемная плата обычно используется для требования выше. лучше ровнее. Immersion gold is generally used. после сборки золото обычно не отображается как черная прокладка. планировка и дожидание позолоченных пластин.

We are very happy to be your business partner. наша коммерческая цель – стать самым профессиональным прототип PCBmanufacturer in the world. иметь опыт в этой области более десяти лет, we are committed to meeting the needs of customers from different industries in terms of quality, передача, cost-effectiveness and any other demanding requirements. как один из самых опытныхпечатная платаmanufacturers and SMT assemblers in China, мы гордимся тем, что можем быть вашими лучшими деловыми партнерами и вашими добрыми друзьями во всех отношениях.печатная платаneeds. Мы стараемся облегчить ваши исследования и разработки.