точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - преимущества и недостатки технологии лужения печатных плат

Новости PCB

Новости PCB - преимущества и недостатки технологии лужения печатных плат

преимущества и недостатки технологии лужения печатных плат

2021-09-10
View:379
Author:Aure

Advantages and disadvantages of tin spraying процесс in PCB


In PCB proofing, фольга - обычная металлическая плита панель PCB, which is widely used in various electronic equipment, продукция связи, computers, медицинское оборудование, aerospace and other fields and products.

поэтому, what are the advantages and disadvantages of the spray tin plate? Я вам объясню..

Tin spraying is a step and process in the образец PCBprocess. The панель PCB погружение в расплавленный флюс, Так все обнажённые поверхности меди будут покрыты припоем, and then the excess solder on the board is удалениеd by a hot air cutter. remove. The soldering strength and reliability of the circuit board after tin spraying are better. Однако, due to its process characteristics, неровность поверхности технологии лужения, especially for small electronic components such as BGA package types, из - за малой сварной площади, if the flatness is not good, Это может вызвать такие проблемы, как короткое замыкание.



преимущества и недостатки технологии лужения печатных плат

advantage:
1. при сварке агрегатов смачиваемость лучше, and the soldering is easier.
2. It can prevent the exposed copper surface from being corroded or oxidized.

shortcoming:
It is not suitable for soldering pins with fine gaps and components that are too small, because the surface flatness of the spray tin plate is poor. олово легко производить в образцах PCB, and it is easier to short-circuit the components with fine-gap pins. при двухсторонней технологии SMT, because the second side has undergone a high-temperature reflow soldering, легко разбрызгивать и переплавить олово, resulting in tin beads or similar droplets that are affected by gravity into spherical tin dots, Это ухудшает поверхность. выравнивание повлияет на сварку.
At present, некоторые образец PCBuses OSP process and immersion gold process to replace the tin spraying process; technological developments have also led some factories to adopt the sinking tin and silver immersion process. за исключением последних лет, the use of the tin spraying process has been further limit. Ipcb - это высокая точность, high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr pcb, high-frequency pcb, высокая скорость pcb, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon pcb и другие ipcb.