Новости PCB - профессиональный pcb производитель для вас детально объяснить процесс обработки платы

Professional pcb manufacturers explain этот circuit board processing flow for you in detail

In electronic equipment, the печатная платаis a key part, "мать электроники"." Circuit boards can be divided into single-sided, двухсторонний, and multilayer circuit boards:

схема обработки платы

[Single Panel] On the most basic PCB, the parts are concentrated on one side, концовка проводов на другую сторону.

[двухсторонняя плита> эта плата Подключена по обе стороны, but to use the wires on both sides, необходимо правильно соединять обе стороны. The "bridge" between such circuits is called a via.

[Multilayer board] In order to increase the area that can be wired, more single or double-sided wiring boards are used for multilayer boards. обыкновенное число этажей.

The following is the circuit board processing process explained by professionalПроизводители PCBin detail for you

1. The copper foil substrate is cut into a size suitable for processing according to the requirements of the design drawings.

перед прессованием пленки медная фольга на поверхности пластины достаточно грубо окрашивается щёткой, микротравлением и т.д.

отсылать базовую пластину в ультрафиолетовую экспозицию, использовать фоторезист, излучающий ультрафиолетовые лучи, для получения полимерной реакции и переносить изображения схем на негативную пленку на фоторезист с сухой пленкой.

защитное покрытие с поверхности пленки выводится сначала с помощью раствора углекислого натрия из матовой области поверхности пленки, а затем с помощью раствора перекиси водорода из внешней медной фольги.

И наконец, фоторезист для очистки сухой пленки смывается раствором натрия с легким окислением.

1. перед прессованием внутренняя пластина чернеет (окисляется), пассивирует медную поверхность и увеличивает изоляцию; при этом поверхность меди внутренней цепи шероховата, чтобы создать хорошую адгезионную способность.

2. при прессовании сначала заклёпочным клепальным клепалом заклёпки пластин в многослойных (более шести слоев) схемах, а затем в вакуумный пресс для склейки пленки при надлежащей температуре и давлении.

отверстие для стрельбы с помощью рентгеновских автоматических устройств для определения местоположения мишени в качестве исходного отверстия для поиска положительного слоя внутри и снаружи; и для последующей обработки кромки листового листа должным образом тщательно нарезать.

[сверление] сверление с помощью цифрового управления сверлилось на платы цепи, отверстие для проходки межслойной цепи и фиксированное отверстие для сварных деталей; при бурении скважина фиксирует платы на сверление станка с помощью целевых отверстий, пробитых штифтом перед пробивкой.

[Plated through holes] After the interlayer vias are formed, a metal copper layer needs to be laid on the board to complete the interlayer circuit conduction. Сначала очистить дыру от волос и порошка, and then soak and attach tin to the cleaned hole wall.

[одноразовая медь] погружает платы в раствор химической меди. при каталитическом воздействии палладиевого металла медные ионы в растворе восстанавливаются и осаждаются на стенки отверстия, образуя схему сквозного отверстия; затем в медных бункерах сернокислого типа покрытие толщиной медного покрытия в проходном отверстии до толщины, достаточной для последующей обработки.

[вторичная медь внешней цепи] передача изображения схемы идентична внутренней цепи, но травление схем разделено на два способа производства: позитивный и отрицательный. негатив изготавливается так же, как и внутренние схемы. после проявления, непосредственно травить медь и удалить пленку. позитив изготавливается путем добавления вторичного медного и Оловянного свинца после проявления. после удаления пленки подвергшаяся воздействию медная фольга разъедается и удаляется из раствора щелочной аммиака и хлорида меди для формирования схемы. Наконец, оловянно - свинцовый раствор отслаивается от свинца.

[стойкость к сварке чернила Текст печатается] ранняя зеленая краска после печатания шелковой сетки путем прямой горячей сушки (или ультрафиолетового излучения) затвердевание лака. В настоящее время светочувствительная зеленая краска используется главным образом для производства. клиент требует, чтобы надпись, марка или деталь были напечатаны на поверхности листа печатной схемы через шелковую сеть, после чего краска становится отвержденной в результате горячей сушки (или ультрафиолетового излучения).

[Contact processing] The solder mask green paint covers most of the copper surface of the circuit, and only the terminal contacts for part welding, открытый электрический тест и вставка платы. This terminal needs to be added with a suitable protective layer to avoid affecting the stability of the circuit.

[Forming and cutting] The circuit board is cut into the external size required by the customer with a CNC molding machine (or die punch). После резки, the golden finger parts are processed with bevel angle. наконец, clean the powder and ionic contaminants on the circuit board.

[проверка упаковки плит] обычно Пэ мембраны упаковка, термоусадочная упаковка или вакуумная упаковка.

выше описана технология обработки схем, подробно описанная изготовителем PCB. ipcb is a high-precision and high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr pcb, high-frequency pcb, высокая скорость pcb, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, импедансная печатная плата , HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind via PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon pcb и другие ipcb.