Какая разница плата цепи HDI& Обычный PCB - лист
Какая разница плата цепи HDIи ordinary PCB board?
Yes, это основная плата HDI. .
Это означает, что как на первом, так и на последнем этажах необходимо сверлить слепую дыру (обычно через лазерное сверление). эти скважины в основном расположены в районе Бига. в другом месте должно быть достаточно места.
если это четырехслойная плата, то 1 - 2 и 3 - 4 слоя
If it is a six-layer circuit board, it is 1-2 layers and 5-6 layers
As for theзакладная плата, it can't be seen like this. . Это зависит от того, как проектирует конкретный инженер по данным..
как отличить панель HDI от PCB первого, второго и третьего порядка?
относительная простота первого порядка, and the process and craftsmanship are well controlled.
на второе блюдо завелись хлопоты., одна проблема выравнивания, Другая проблема - пробивка и омеднение. There are many second-order designs. каждый шаг чередуется. When connecting the next adjacent layer, оно соединяется по проводу в промежуточном слое, which is equivalent to twoплата цепи HDI первого порядка. вторая - перекрытие отверстий первого порядка, and the second-order is achieved by superposition. процесс обработки аналогичен двум процессам первого порядка, but there are many process points to be specially controlled, Как указывалось выше. The third is to punch directly from the outer layer to the third layer (or N-2 layer). этот процесс отличается от предыдущего, and the difficulty of punching is also greater.
трёхступенчатая аналогия, it is the second-order analogy.
есть ли тарелка PCB с слепыми отверстиями и утопленными отверстиями под названием hdi?
плата HDI - плата с высокой плотностью межсоединений. The boards that are plated with blind holes and then laminated are all HDI boards, разделить на один уровень, second-order, Третий ранг, fourth-order, & HDI пятого порядка. например, the motherboard of iPhone 6 is fifth-order HDI.
простое погруженное отверстие не обязательно является платы HDI.
What is the difference between плата цепи HDIand traditional PCB board?
обычная плата PCB, в основном FR - 4, изготовлена из эпоксидной смолы и слоистой электронной стеклянной ткани. обычно традиционная плата HDI используется для нанесения медной фольги на внешней поверхности, так как лазерное отверстие не может пробить стеклянную ткань, поэтому обычно используется без стекловолокна на спине, чтобы наклеить медную фольгу, но нынешний лазерный перфоратор высокой энергии может пробить 1180 стеклянных тканей. Это не отличается от обычного материала.
какой тип PCB - платы называется HDI? Какая разница между ними и обычными двухсторонними панелями? Кроме того, высокочастотные пластины обычно прессованы из стекловолокна FR4, вся эпоксидная стеклянная ткань прессована, весь лист имеет относительно однородный цвет. плотность больше, чем на низкочастотных пластинах. обычно высокочастотные пластины используются в схемах с частотой выше 1G. его диэлектрическая постоянная является ключом, он должен быть очень небольшим и стабильным, диэлектрические потери небольшие, не легко всасывать и увлажнять, жаростойкий, коррозионностойкий и другие отличные характеристики.
плата HDI представляет собой инвертор высокой плотности мощности (High density Invertor), телефонный щиток с относительно высокой плотностью распределения линий, использующих технологию закопания микрослепых отверстий. Это компактный продукт, разработанный для малолитражных пользователей. использовать модульное параллельное проектирование. модуль мощностью 1000VA (1 U выше) и естественным охлаждением. продукты, использующие технологии управления полной цифровой обработкой сигналов (DSP) и многочисленные патентные технологии а, обладают полной способностью адаптироваться к нагрузке и мощным краткосрочным перегрузкам.
Many common printed circuit boards are made of low-end materials, база бумаги, composite substrates, epoxy boards (also called 3240 epoxy boards, phenolic boards), andстекловолокнистая плита(composite boards). листовой фундамент.
What does hdi circuit board mean in the PCB industry?
HDI - это аббревиатура высокой плотности межсоединений, буквально переводимая как высокоплотное межсоединение, в котором фактически используются микропористые отверстия, имплантированные через дыры, последовательные стратификации (я не знаю, что переводится, а это означает, что на поверхности PCB вставляется слой диэлектрика и медная фольга, а затем попадает в него. это отличается от традиционного метода обжатия стержня и предварительного погружения, а затем сверления. все это для повышения плотности проводов.
Что такое HDI первого и второго порядка панель PCB?
The first-order board is formed by pressing it once. Представь себе, что это самый обычный совет директоров.. The second-order board is pressed twice. Пример восьмиразрядной платы со слепыми отверстиями и закопанными отверстиями. First make a 2-7 layer board and press it. сейчас, the 2-7 through-hole buried holes have been completed, затем добавить слой 1 и 8, Тогда ударь по 1 - 8 отверстий, чтобы сделать всю тарелку. The third-order board is more complicated than the above, нажмите 3 - 6, plus 2 and 7 layers, последний этаж...