Новости PCB - теплоотвод платы PCB

PCB circuit board heat dissipation

When electronic equipment is working, создаваемое тепло приведет к быстрому повышению температуры внутри оборудования. If the heat is not dissipated in time, оборудование будет продолжать нагреваться, оборудование устаревает из - за перегрева, and the reliability принадлежать the electronic equipment will decrease. поэтому, it is very important to conduct heat dissipation treatment on theпанель PCBof the PCB circuit board manufacturer.

1. Analysis of temperature rise factors of печатная плата
непосредственная причина повышения температуры панели pcb заключается в наличии устройства с энергопотреблением схемы, and the electronic devices all have power consumption to varying degrees, интенсивность нагрева изменяется в зависимости от размера потребляемой энергии.
два явления повышения температуры печатная плата:
(1) Local temperature rise or large area temperature rise;
(2) Short-term temperature rise or long-term temperature rise.
тепловой расход при анализе PCB, it is generally analyzed from the following aspects.

1. Electrical power consumption
(1) Analyze the power consumption per unit area;
(2) Analyze the distribution of power consumption on the PCB.
2. The structure of the printed circuit board
(1) The size of the printed circuit board;
(2) Materials for печатная плата.
три. Installation method of printed circuit board
(1) Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);
(2) The sealing condition and the distance from the casing.
4. Heat conduction
(1) Install the radiator;
(2) Conduction of other installation structural parts.
5. Thermal radiation
(1) The radiation coefficient on the surface of the printed circuit board;
(2) The temperature difference between the printed circuit board and adjacent surfaces and their absolute temperature;
6. Thermal convection
(1) Natural convection;
(2) Forced cooling convection.
The analysis of the above factors from the PCB circuit board proofing manufacturers is an effective way to solve the temperature rise of the printed board. в продуктах и системах эти факторы часто взаимосвязаны и зависят друг от друга. Большинство факторов следует анализировать с учетом реальной ситуации. в зависимости от конкретных обстоятельств,, parameters such as temperature rise and power consumption can be more accurately calculated or estimated.

2. Circuit board heat dissipation method
1. High heat-generating device plus radiator and heat conduction plate
When a small number of components in the PCB circuit board generate a large amount of heat (less than 3), можно добавить радиатор или тепловую трубу на элемент нагрева. When the temperature cannot be lowered, можно использовать радиатор с вентилятором для повышения теплоотдачи. When the number of heating devices is large (more than 3), large
The heat dissipation cover (board), which is a special radiator customized according to the position and height of the heating device on the PCB, или вырезать на большой плоский радиатор разную высоту деталей. The heat dissipation cover is integrally buckled on the surface of the component, Он контактирует с каждым из компонентов для охлаждения. But because of the components
The consistency of height during welding is poor, плохой теплоотдача. Usually, для повышения теплоотдачи на поверхности элемента добавлена тепловая подушка мягкой фазы.
2. Use reasonable wiring design to realize heat dissipation
Because the resin in the plate has poor thermal conductivity, and the copper foil lines and holes are good conductors of heat, увеличение остаточности медной фольги и увеличение теплоотводящих отверстий являются основными способами охлаждения.
To evaluate the heat dissipation capacity of the PCB circuit board, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of the composite material composed of various materials with different thermal conductivity-the insulating substrate for the PCB circuit board.

3. Heat dissipation through the PCB circuit board itself
At present, широко используемая плата PCB покрыта медью/epoxy glass cloth substrates or phenolic resin glass cloth substrates, бронзовый лист на небольшой бумажной основе. Хотя эти плиты обладают отличными электрическими свойствами и обрабатываемыми свойствами, they have poor heat dissipation. теплоотдача как элемент высокой теплоотдачи,
Вряд ли можно ожидать теплопередачи собственной смолы PCB, Вместо этого теплота поверхности сборки распространяется в окружающий воздух. However, с внедрением электроники в миниатюризацию элементов, high-density mounting, высокотемпературная сборка, it is not enough to rely on the surface of the component with a very small surface area to dissipate heat.
of. At the same time, в связи с крупномасштабным использованием элементов для нанесения покрытий на поверхности, таких, как QFP и BGA, the heat generated by the components is transferred to the PCB circuit board in a large amount. поэтому, the best way to solve the heat dissipation is to improve the heat dissipation capacity of the PCB itself that is in direct contact with the heating element. проводимость или радиация правления.
4. размещать оборудование с наивысшим энергопотреблением и теплоотдачей около оптимальной позиции теплоотдачи. не ставить высокотемпературное оборудование в угол и на край печатной платы, unless a heat sink is arranged near it. При конструировании резистора мощности, choose larger devices as much as possible, and
When adjusting the printed board layout, make it have enough space for heat dissipation.
5. The devices on the same printed board should be arranged as far as possible according to their calorific value and degree of heat dissipation. Devices with small calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, малая интегральная схема, electrolytic capacitors, сорт.) should be placed The uppermost flow (at the entrance) of the cooling airflow, which generates a large amount of heat or
Devices with good heat resistance (such as power transistors, large-scale integrated circuits, сорт.) are placed at the most downstream of the cooling airflow.
6. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). не поместите его прямо над нагревателем. лучше всего разойтись по горизонтали.

iPcb is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. основной фокус на микроволновках PCB, high frequency mixed pressure, испытание на сверхвысокую многослойную интегральную схему, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем, rigid flexible PCB, обычный многослойный FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, communications, промышленный контроль, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.