точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
How to remove the solder paste misprinted on the панель PCB
печатный паста, low-viscosity solder paste may also cause printing defects. вязкость должна быть умеренной, the operating temperature of the printing machine is high or the squeegee speed is high, Это снижает вязкость применяемых масел. If too much solder paste is deposited, Это может привести к дефектам печати и к мосту в процессе печати чип PCBобработка. For high-density pitch stencils, Если тонкий опалубка поперечный изгиб приводит к повреждению штифта, it will cause solder paste to deposit between the pins and cause printing defects. The circuit boards with printing defects in the solder paste printer should remove the misprinted solder paste. След., the editor of the circuit board factory will introduce how to remove the excess solder paste that was misprinted on the панель PCB.
Using a small spatula to remove the solder paste from the misprinted PCB may cause some problems. It is generally feasible to immerse the misprinted board in a compatible solvent, вода и некоторые добавки, затем щётка мягкой кистью почистить маленькие Шарики с платы. I would rather soak and scrub repeatedly than violently dry brushing or shoveling. After the solder paste is printed, Чем дольше оператор ожидает устранения ошибок печати, the more difficult it is to remove the solder paste. после обнаружения проблемы, следует сразу же поставить ошибочную печатную схему в пропитанный растворитель, because the solder paste is easy to remove before it dries.
Avoid rubbing with cloth strips to prevent solder paste and other contaminants from smearing on the surface of the board. После погружения, scouring with a gentle spray can often help remove unwanted tin drafts. Рекомендуется также использовать горячий воздух для сушки. If a horizontal stencil cleaner is used, сторона для очистки должна быть лицом вниз, чтобы сварной паста сорвалась с платы.
как обычно, обратите внимание на некоторые детали, которые могут устранить нежелательные ситуации, такие, как опечатка в фольге и удаление отвержденного олова с платы. наша цель состоит в том, чтобы поместить в нужное место нужное количество олова. грязные инструменты, сухая оловянная паста и неправильное расположение опалубки с PCB - панелью могут привести к тому, что на дне опалубки или даже на компонентах появится ненужное олово. в процессе печати шаблоны стираются между периодами печати в соответствии с определенными правилами. обеспечить, чтобы опалубка была расположена на паяльном диске, а не на сварочном шаблоне, с тем чтобы обеспечить чистоту процесса печатания масел на PCB. в режиме реального времени проверка пластыря в режиме онлайн и осмотр перед обратной сваркой компонентов являются технологическими шагами, которые помогают уменьшить технологический дефект перед сваркой.
For fine-pitch templates, Если тонкий опалубка поперечный изгиб приводит к повреждению штифта, it will cause solder paste to deposit between the pins, привести к дефектам печати и/or short circuits. низковязкий пластырь может также привести к дефектам печати. например, the high operating temperature of the printer or the high squeegee speed can reduce the viscosity of the solder paste in use, а также из - за чрезмерного осаждения флюса.
в целом отсутствие надлежащего контроля за материалом, осаждением масел и оборудованием является основной причиной дефектов в процессе обратного потока сварки.
iPcb is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. основной фокус на микроволновках PCB, high frequency mixed pressure, испытание на сверхвысокую многослойную интегральную схему, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем,жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, сорт. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.
