Новости PCB - описание классификации завода схем в Шэньчжэне

Talking about the Classification summary of Shenzhen circuit board factory

How much do you know about circuit boards? How many people know PCB circuit boards? Наши производители платы не являются обычными схемами, but high-quality PCBs produced by circuit board factories. сегодня, the editor of the circuit board factory will hold a classification summary meeting of Shenzhen circuit board factory for everyone. на основе многолетнего опыта и опыта шеньчжэня завод печатных платhas become more and more active in recent years, поторопиться!

Я начну с Бронзового листа PCB. в Шэньчжэньской отрасли листов, плакированных медными пластинами, является основным материалом для производства панелей PCB, а также основным объектом закупок для крупных производителей платы.

1. бронзовая плита PCB(CCL)

1. Classification

жесткий плакированный медный лист делится на: бумажная основа, кольцевое волокно ткани, комплексная база, специальный тип

а. Paper substrate

В.

D, special type

база

в основном используется в производстве

A, обычно используется электронный уровень без щелочной стеклянной ткани. общие модели 1080, 2116, 7826 ит.

пропитанная волокнистая бумага

c, copper foil

классификация по методу производства медной фольги: прокатка медной фольги и электролитическая медная фольга

стандартная толщина медной фольги: 18um (HOZ), 35um (1OZ) и 70um (2OZ)

Кроме того, 12um (1/3OZ) and high-thickness copper foils have been put on the market. In the circuit board industry, Эти данные и материалы необходимы для производства панелей PCB. At the same time, в Шэньчжэньской области есть специальные данные контроля.

стекловолокнистая плитаis generally divided into:

FR-4 rigid circuit board, common board thickness is 0.8,3.2mm;

FR - 4 тонкие платы, обычная толщина листов меньше 0,78 мм.

Общие технические показатели материалов из стекловолокна FR - 4:

прочность на изгиб, прочность на отрыв, ударная тепловая характеристика, огнестойкость, удельное сопротивление объёма, сопротивление поверхности, постоянная диэлектрика, тангенс угла диэлектрических потерь, температура стеклообразования, стабильность размеров, максимальная температура использования, коробление ит.д.

предварительное выщелачивание (препрег или п)

PP - препрег, состоящие из смолы и армированного материала. Эта смола представляет собой полуотвержденную "смолу уровня в". на заводе схем PP обычно используется препрег FR - 4.

медный лист со сложной базой

в основном они подразделяются на CEM - 1 (эпоксидный картонный материал для стержней) и CEM - 3 (волокна из эпоксидного стекла без шелка). главное различие между FR - 4 и FR - 4 состоит в том, что отдельные стержневые материалы между базовыми пластинами. его характеристики не сильно отличаются от характеристик FR - 4, и каждый из них имеет свои плюсы и минусы. главное свойство заключается в том, что CEM лучше FR - с точки зрения качества обработки и жаропрочности 4 сильнейших. Общие технические показатели материалов CEM в целом аналогичны показателям FR - 4.

либо завод PCB в Шэньчжэне, либо завод PCB, theпроизводство PCBтехнология требует много производства. It is just that the Shenzhen PCB factory has become more active in recent years. После этого урока, you have learned NS?