Новости PCB - Производители многослойных схем могут решить ваши проблемы

Multilayer circuit board manufacturers solve your problems

Вообще говоря, a circuit board with more than 8 layers is called a multi-layer circuit board, Это очень отличается от традиционных многослойных панелей PCB. например, переработка и производство осложняются, and the product stability is higher. в силу его широкого применения, it has huge development potential. сейчас, most domestic manufacturers of multilayerплата цепи Это китайско - иностранное совместное предприятие, даже прямые иностранные компании. Multi-layerплата цепи иметь высокую квалификацию, и первоначальное капиталовложение было большим. It not only requires advanced equipment, также проверка технического уровня работников. In addition, Ошибка идентификации пользователя, so that many circuit board manufacturers do not have the ability to produce multi-layerплата цепи, так многоплата цепи are still very good. значительный рынок.

The following are the points that I think should be paid attention to in the production process of PCBплата цепи:

выравнивание

Чем больше этажей платы, тем выше требования к выравниванию между слоем и слоем. как правило, допуск на совмещение слоев находится в пределах ±75 ± до ±75 × четверть м.

внутренняя цепь

The materials used to make PCBплата цепи по сравнению с другими советами директоров. For example, the surface copper of the PCB multilayer board is thicker. это увеличивает трудность компоновки внутренней линии. If the inner core plate is relatively thin, подверженность аномалии, which may be due to wrinkles. Generally speaking, the unit size of the PCB circuit board is relatively large, и высокая себестоимость производства. Once there is a problem, Это будет большой убыток для бизнеса. It is very likely that there will be a situation of making ends meet.

3. Pressing

Это называется многослойная плата, и определенно будет процесс штамповки. в этом процессе, если вы не обратите внимания, появится иерархия, скейтборд и другие явления. Поэтому при проектировании мы должны учитывать свойства материала. Чем больше стратиграфии, тем сложнее будет управлять размер расширения и сужения, а также размер коэффициентов. Если изоляция слишком тонкая, тест может провалиться. Поэтому больше внимания следует уделять неотложному процессу, поскольку на этом этапе возникнут дополнительные проблемы.

бурение

Поскольку многослойная плата PCB изготовлена из специального материала, трудности с бурением скважин также значительно возросли. Это станет испытанием технологии бурения. из - за увеличения толщины скважины могут быть легко разорваны и могут возникнуть проблемы с наклонными скважинами. будьте внимательны!

Вот некоторые из трудностей, которые, по моему мнению, возникают в процессе производства. если есть пропуск, надеюсь, все критикуют исправлять! Пожалуйста, оставьте сообщение в комментарии.