Новости PCB - Зачем нужна плата с высокой плотностью

Why do you need high-density circuit boards

Traditional circuit boards are often divided into односторонняя панель PCB, double-sided circuit boards, and PCB multi-layer boards, многослойная пластина PCB делится на однопрессовую и многосессионную конструкцию. Конечно, Проект предусматривает ряд электрических характеристик и плотности цепи, but because of the rapid advancement of electronic product technology, эти геометрические конструкции не отвечают требованиям плотности монтажа узла и электрическим требованиям. для увеличения плотности ссылок, from a geometric point of view, только через сжатые линии и точки соприкосновения, можно ли увеличить количество контактов в небольшом пространстве для увеличения плотности каналов. Конечно, multiple components can also be stacked in one position to increase the assembly density. поэтому, high-density circuit boards are not only a circuit board technology, Это также вопрос сборки и сборки электронов.

для увеличения плотности подключения элементов в геометрической плоскости плотность подключения может быть увеличена только за счет места между компрессионными схемами и точками соприкосновения, а также за счет допуска размещения большего числа контактов в небольших пространствах. Конечно, есть и другая идея, которая заключается в том, что различные компоненты могут быть размещены в одном и том же месте, чтобы увеличить плотность конструкции. Поэтому, с некоторой точки зрения, плата с высокой плотностью является не только технической проблемой платы, но и вопросом конструкции и сборки электронных схем. Боюсь, что этот аспект заслуживает понимания со стороны отрасли.

этот so-called electronic package generally refers to the connection between the semiconductor chip and the carrier board. In this regard, Ассоциация гражданских дорожных комитетов опубликовала книгу "техника загрузки электронных конструкций", and those who are interested can refer to it. автоматизированный телеграфный электронной сборки, it is the work of reinstalling the components after the electronic assembly is completed on another functional circuit board. This connection is generally called OLB (outerleadbond), соединительная графитовая носовая летательного аппарата. соединение с узлом непосредственно связано с поверхностной плотностью контакта электронных элементов. когда электронная продукция становится все более функциональной и интегрированной, and at the same time, конвективный спрос, thinness, и постоянно растет число многофункциональных приложений. , Of course, будет давление высокой плотности.

Если применять концепцию конструкции плат высокой плотности, то электронная продукция может получить следующие преимущества:

1. The плата с высокой плотностьюstructure uses a thinner dielectric thickness, и потенциальная индуктивность относительно низкая.

микропористость относительно низка, надежность передачи сигнала выше, чем обычное отверстие.

микропористость повышает гибкость схемы и упрощает ее проектирование.

4. тот же дизайн продукции может уменьшить количество носителей, увеличить плотность и снизить себестоимость.

5. использование микропористого межсоединения позволяет сократить расстояние контакта, reduce signal reflection, пересечение линий, эти элементы могут иметь более высокие электрические характеристики и точность сигнала.

увеличение плотности монтажа проводов и емкости схемы на единицу площади за счет тонкой линии с микропористыми отверстиями позволяет удовлетворить требования к сборке контактных элементов высокой плотности и удобно использовать современные конструкции.

7. The плата с высокой плотностьютехника microvia позволяет Конструкторам транзисторов планировать сокращение расстояния между свайными пластами и сигнальными слоями, это повышает Радиочастоту/электромагнитная волна/electrostatic discharge (RFI/все поколения/ESD) interference. Он также может увеличить количество заземленных линий, чтобы предотвратить случайные повреждения в результате электростатического накопления.

Modern and popular electronic products must not only be mobile and energy-saving, Они также должны носить легкие, внешний вид красивый. Of course, the most important thing is that they are affordable and can be replaced with fashion.