Новости PCB - как предотвратить повреждение олова на платы

What are the causes of poor tin on circuit boards and how to prevent them

The плата цепине очень хорошо лужить в процессе производства SMT. Generally, плохое лужение связано с чистотой поверхности голой пластины плата PCB. If there is no dirt, в основном не будет плохих консервов. Second, флюс и температура при сварке. Итак, где обычные электрические дефекты олова плата цепиproduction and processing? как решить эту проблему?

1. окисление поверхности олова, пассивация поверхности меди.

- 2.... The coating on one side is complete, С другой стороны покрытие плохо, and there is obvious bright edge on the edge of the low-potential hole.

- 3.... There are flakes on the поверхность of the плата цепибез олова, and the coating on the surface of the плата цепизернистая примесь.

4. смазка, impurities and other sundries are attached to the плата цепиsurface, или остаточные силиконовые масла.

5. шероховатое покрытие с высоким потенциалом, явление горения, и на поверхности плата цепиwithout tin.

.... There are obvious bright edges on the edges of low-potential holes, покрытие высоким потенциалом шероховатое и горелое.

- 7.... There is no guarantee of sufficient temperature or time during the soldering process, или неправильное использование флюса.

- 8.... зернистая примесь в гальваническом слое платы, or grinding particles are left on the surface of the circuit during the manufacturing process of the substrate.

- 9.... Low-potential large area can not be plated with tin, поверхность плиты тёмно - красная или красная, with a complete coating on one side and a poor coating on the other side.

The improvement and prevention plan of плата PCBelectric tin defects:

1. усиленная обработка перед нанесением покрытий.

2. правильное использование флюса.

3, Hexcel клеточный анализ для корректировки содержания фотоагентов.

4. регулярно проверять анодный расход, рационально добавлять анод.

5. уменьшение плотности тока, and regularly maintain the filter system or perform weak electrolysis treatment.

.... строгий контроль за временем хранения и экологическими условиями хранения, строго эксплуатировать производственный процесс.

- 7.... Regular chemical analysis and analysis of the ingredients of the syrup are added in time, увеличить плотность тока, and prolonging the plating time.

8. Control the temperature of the PCB плата цепив процессе сварки температура 55 - 80°C, и обеспечить достаточное время для подогрева.

- 9.... Use a solvent to clean the sundries. силиконовое масло, then you need to use a special cleaning solvent for cleaning.

- 10.... Reasonably adjust the distribution of anodes, надлежащее уменьшение плотности тока, rationally design the wiring or splicing of the circuit board, коррекционный светосостав.

The above content is the analysis and summary of the Shenzhen PCB manufacturer. Конечно, there may be bad soldering products that are not mentioned in the article. приглашать к нам гостей и коллег.