Новости PCB - основной материал для производства гибридных PCB

As the rapidly growing field of electronics and telecommunications engineering requires technological innovation, Инженеры и ученые ищут новые способы повышения качества, life cycle and reliability of the final product. поэтому, гибкость PCBmaterials are the focus of current research. Flexible PCB circuit boards can be found in almost all electronic devices around us (such as printers, scanners, камера высокой очистки, mobile phones, калькулятор, etc.). поэтому, исследования гибкость PCBmaterials and the improvement of manufacturing process can reduce the production cost to the greatest extent and improve the quality and reliability. конечный продукт. In this article, мы будем анализировать основные виды материалов, используемых в этом курсе flexible PCB manufacturing process.
характеристика гибкость PCB:
We know that гибкость PCBS может легко изгибаться и можно установить микроэлектронные сборки. It is also very light and ultra-thin, Таким образом, она может быть установлена в любом небольшом отсеке или корпусе, предназначенном для тематического электронного продукта или конечного продукта.. гибкая печатная плата лучше всего подходит для тех приложений, которые нуждаются в разрешении ограничений пространства оболочки.
типичный базовый тип материала гибкость PCBs:
Matrix:
The most important material in a гибкость PCBor a rigid PCB is its base substrate material. Это весь материал PCB. в жёсткой PCB, базовый материал обычно FR - 4. Однако, in Flex PCB, the commonly used substrate materials are polyimide (PI) film and PET (polyester) film. In addition, polymer films such as кисть (polyethylene phthalate) can also be used. Diester), PTFE and aramid etc.
Polyimide (PI) "thermosetting resin" is still the most commonly used material for Flex PCB. У него превосходная прочность на растяжение, в диапазоне рабочих температур от - 200°с до 300°с очень стабильна, химически стойкий, excellent electrical properties, высокая долговечность и исключительная теплостойкость. Unlike other thermosetting resins, упругость сохраняется даже после термополимеризации. Однако, недостаток PI смолы - разрывная прочность, высокая влажность. С другой стороны, PET (polyester) resin has poor heat resistance, "сделать его непригодным для прямой сварки", Но он обладает хорошими электрическими и механическими свойствами. Another substrate, PEN, иметь среднее качество лучше, чем PET, но не лучше.
Liquid crystal polymer (LCP) substrate:
LCP is a rapidly popular substrate material in Flex PCB. This is because it overcomes the shortcomings of PI substrates while maintaining all the characteristics of PI. LCP имеет влагостойкость и влагостойкость в процентах, диэлектрическая постоянная под 1GHz составляет. Это делает его известным в высокоскоростных цифровых схемах и компьютерах высокочастотная радиочастотная плата. форма расплава LCP называется TLCP, Он может быть изготовлен путем инъекции гибкость PCBsubstrate, и легко окупаться.

Resin:
Another material is a resin that tightly bonds the copper foil and the base material. смола может быть PI, PET resin, модифицированная эпоксидная смола и акриловая смола. The resin, copper foil (top and bottom) and substrate form a sandwich called "laminate". This laminate is called FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) and is formed by applying high temperature and high pressure to the "stack" through automatic pressing in a controlled environment. в упоминаемом типе смолы, modified epoxy resins and acrylic resins have strong adhesion properties
These adhesive resins are detrimental to the electrical and thermal properties of Flex PCB and reduce dimensional stability. These adhesives may also contain halogens that are harmful to the environment and are restricted by European Union (EU) regulations. According to these environmental protection regulations, применение семи опасных веществ ограничено, including lead (Pb), mercury (Hg), cadmium (Cd), hexavalent chromium (Cr 6+), polybrominated biphenyls (PBB), polybrominated diphenyl ethers (PBDE), Bis(2-ethylhexyl) phthalate (DEHP) and butyl benzyl phthalate (BBP).
Therefore, Решение этой проблемы может быть обеспечено с помощью двухслойного FCCL, не содержащего адгезии. 2L FCCL обладает хорошими электрическими свойствами, high heat resistance and good dimensional stability, Но сделать его трудно и дорого.
Copper foil:
Another top material in гибкость PCBs is copper. След PCB, след, pads, пропускание отверстий и наполнение медью в качестве проводникового материала. Мы все знаем электропроводность меди, but how to print these copper traces on the PCB is still a topic of discussion. There are two copper deposition methods on the 2L-FCCL (2-layer flexible copper clad laminate) substrate. 1 - гальваническое 2 - слоистое прессование. гальванический клей, А слоистая плита содержит клей.
plating:
In the case where an ultra-thin Flex PCB is required, традиционный способ прессования медной фольги через клей из смолы на верхнем слое пильной плиты неприменим. Это потому, что слоистая технология имеет трехслойную структуру, То есть, (Cu-Adhesive-PI) makes the stacked layer thicker, поэтому не рекомендуется использовать двухсторонний FCCL. Therefore, использование другого метода, называемого "распылением", из них медь распыляется на PI путем мокрого или сухого « химического осаждения». This electroless plating deposits a very thin copper layer (seed layer), and in the next step called "electroplating" another copper layer is deposited, where a thicker copper layer is deposited on the thin copper layer (seed layer) Layer). Этот метод не требует использования смоляной связки для формирования прочной связи между пи и медью.
laminated:
In this method, PI - основная пластина ламинирована через покрытие и ультратонкую медную фольгу. Coverlay - это композиционная пленка, в которой термореактивный эпоксидный клей покрыт полиимидной пленкой. Этот покрывающий клей отличается высокой теплостойкостью и хорошим электрическим изолятором, изгиб, flame retardant and gap filling characteristics. The special type of cover layer is called "Photo Imageable Coverlay (PIC)", У него превосходная адгезия, хорошая гибкость и охрана окружающей среды. However, the disadvantages of PIC are poor heat resistance and low glass transition temperature (Tg)
Roll annealing (RA) and electrodeposition (ED) copper foil:
The main difference between the two lies in their manufacturing process. электролитическая медная фольга из медного раствора серной кислоты, in which Cu2+ is immersed in a rotating cathode roll and peeled off, потом мы сделали медь.. The RA copper with different thicknesses is made of high-purity copper (>%) through a press process.
Electrodeposited (ED) copper has better conductivity than roll annealed (RA) copper, and RA has much better ductility than ED. потому гибкий PCB, RA is a better choice in terms of flexibility, Эд - лучший выбор проводимости.