Новости PCB - Подробные сведения о многослойной гибридной классификации PCB

Detailed knowledge of multi-layer гибкость PCB classification

Flexible multi-layer PCB, like rigid multi-layer PCB, многослойное изготовление гибкость PCB. The simplest multilayer гибкость PCB Третий этаж гибкость PCB formed by covering two copper shielding layers on both sides of a односторонняя печатная плата. Это третий этаж. гибкость PCB is equivalent to a coaxial wire or a shielded wire in electrical characteristics. наиболее часто используемая многослойная пленка гибкость PCB четырехслойная структура, which uses metallized holes to realize interlayer interconnection. промежуточный двухэтажный слой обычно является слоем питания и поверхностным слоем.

преимущество многослойной эластичности PCB состоит в том, что основная мембрана имеет легкий вес и имеет отличные электрические характеристики, такие, как низкая диэлектрическая постоянная. многослойная гибкая PCB пластина, основанная на полиимидной пленке, менее 1 / 3, чем жёсткое эпоксидное стекло, многослойная PCB пластины, но не имеет хороших односторонности и двухсторонней гибкости. Большинство этих продуктов не требуют гибкости.

многослойная гибкость PCB можно далее разделить на следующие категории:

1) многослойная PCB образуется на гибкой изоляционной плите

готовые изделия характеризуются гибкостью: такие структуры обычно соединяют многие стороны одной или двух полос с мягкой лентой PCB, но промежуточные части не связаны друг с другом и поэтому имеют высокую степень гибкости. секс. для получения необходимых электрических характеристик, таких, как характеристики импедансов и жесткость PCB, с которыми они взаимодействуют, каждый слой многослойной гибридной сборки PCB должен проектировать сигнальные линии на стыке пластов. для того чтобы иметь высокую степень гибкости, на слое провода может использоваться тонкий и подходящий слой, например полиимид, а не плотный слоистый слой. металлизированные отверстия позволяют осуществлять необходимое взаимодействие между плоскостью z между гибкими слоями цепи. такой многослойный гибкий PCB лучше всего подходит для проектирования, требующего гибкости, высокой надежности и высокой плотности.

2) Construct a multilayer PCB on a flexible insulating substrate

готовые изделия не являются эластичными: эти многослойные гибкие PCB изготовлены из эластичных изоляционных материалов, таких, как полиимидная пленка, ламинированные из многослойных листов. После стратификации теряется присущая гибкость. при проектировании необходимо максимально использовать изоляционные свойства мембраны, такие, как низкая диэлектрическая константа, равномерная толщина диэлектрика, малый вес и непрерывная обработка, используется гибкий тип PCB. например, многослойная PCB, изготовленная из полиимидной пленки, менее чем на треть меньше жесткой PCB с эпоксидной стеклянной тканью.

3) Construct a multilayer PCB on a flexible insulating substrate

The finished product must be formable, not continuously flexible: this type of multilayer гибкость PCB Он сделан из мягких изоляционных материалов. хотя он сделан из мягких материалов, it is limited by electrical design. например, for the required conductor resistance, требуется более мощный проводник, импеданс или емкость, a thicker conductor is required between the signal layer and the ground layer. изоляция изолирована, so it is already formed in the finished application. Термин "может быть изготовлен" определяется как: многослойный гибкость PCB component has the ability to be shaped into the required shape and cannot be flexed in the application. внутренняя проводка для авиационного электронного оборудования. At this time, для проектирования полосы или трехмерного пространства требуется низкое сопротивление проводника, the capacitive coupling or circuit noise is extremely small, при этом концы могут сгибаться плавно до 90°. многослойный гибкость PCB made of polyimide film material achieves this wiring task. полиимидная плёнка, flexible, и имеет хорошие общие электрические и механические характеристики. In order to achieve all the interconnections of this component section, монтажная часть может быть также разделена на несколько многослойных гибких схем, which are combined with adhesive tape to form a printed circuit bundle.