Новости PCB - Влияние технологии печатных плат на управление импедансом и его решения

китай находится в хороших условиях реформы и открытости с упором на экономическое строительство. The annual growth rate of the electronics industry will exceed 20%, and the dependence of the printed плата цепи влияние промышленности на всю электронную отрасль превысит 20%. The technological revolution of the world's electronics industry and changes in the industrial structure have brought new opportunities and challenges to the development of printed circuits. с развитием миниатюризации, digitization, высокочастотная и многофункциональная ЭВМ, printed circuits, металлическая линия в электрическом межсоединении электронного оборудования, Это не только текущий вопрос, также линия передачи сигнала. То есть, электрическое испытание высокочастотных и высокоскоростных цифровых сигналов на PCB, необходимо не только измерять соответствие отключения и короткого замыкания цепи требованиям, можно также измерить, в пределах заданных допустимых значений сопротивления характеристик. только эти два направления приемлемы, the плата цепи можно ли удовлетворить требование.

The circuit performance provided by the printed плата цепи необходимо быть способным обеспечить отсутствие отражения в процессе передачи сигналов, maintain the integrity of the signal, Уменьшение потерь при передаче, играть роль согласующего импеданса, чтобы получить полный, надёжный, accurate, бесшумный сигнал. This article discusses the characteristic impedance control of the surface microstrip structure многослойная плита.

1. Surface microstrip line and characteristic impedance

поверхностные микрополосные линии, имеющие высокие характеристики импеданса, на практике широко применяются. его внешность - это уровень сигнала, который контролирует импедансы. Он отделяется через изоляционный материал от соседней опорной поверхности

а. Microstrip

Z = {87 / [sqrt (ER + 1.41)] Эта формула применяется только в случае 0,1 < 2,0 и 1 < ER > < 15.

линия в

Z=[60/Sqt(ER)] Ln {4H/(0.67Ï(0.8W+T)}}, where H is the distance between the two reference planes, Эта линия находится между двумя базовыми плоскостями. This formula only Suitable for w/h<0.35 и т/h<0.25

из формулы видно, что основными факторами, влияющими на удельное сопротивление, являются: 1) диэлектрическая постоянная Er, 2) диэлектрическая толщина h, 3) ширина линии W и 4) толщина меди т.

диэлектрические константы материалов и их воздействие

диэлектрическая постоянная материала определяется производителем материала, частота 1 МГц. The same material produced by different manufacturers differs due to its different resin content. Пример эпоксидной стеклянной ткани, the relationship between dielectric constant and frequency change was studied. с увеличением частоты уменьшается диэлектрическая постоянная, so in practical applications, диэлектрическая постоянная материала должна определяться по частоте работы. в нормальных условиях, the average value can meet the requirements. с увеличением диэлектрической константы скорость передачи сигнала в диэлектрике будет снижаться. поэтому, in order to obtain a higher signal transmission speed, необходимо снизить диэлектрическая константа материала, and the high characteristic resistance must be used to obtain higher transmission. скорость.

влияние ширины и толщины проволоки

ширина линии является одним из главных параметров, влияющих на изменение сопротивления свойства. в качестве примера можно привести поверхностные микрополоски, объясняющие зависимость между значениями сопротивлений и шириной линий. из диаграммы видно, что при изменении ширины провода на 0025 мм величина сопротивления изменится на 5 - 6 ом. в реальном производстве, если использовать 18 ом для управления плоским сопротивлением линии сигнала, то ширина провода изменяется на допуск ± 0,015мм, и если сопротивление изменяется при 35 - й отключении, то можно увидеть, что Допустимые изменения ширины провода в производстве приведут к значительным изменениям в импедансе. ширина проволоки определяется конструктором по различным проектным требованиям. для удовлетворения потребностей проводника в пропускной способности и подъеме температуры, а также для достижения ожидаемого импеданса. Это требует, чтобы в процессе производства изготовитель обеспечил соответствие ширины линии требованиям конструкции и внес изменения в пределах допуска, с тем чтобы удовлетворить требования сопротивлений. толщина провода также определяется на основе требуемой пропускной способности провода и допускаемого повышения температуры. в производстве для удовлетворения эксплуатационных требований средняя толщина покрытия составляет 25 кв.м. толщина провода равна толщине медной фольги плюс толщине покрытия. Следует иметь в виду, что перед нанесением гальванического покрытия поверхность провода должна быть очищена, на починочной плите не должно быть никаких остаточных продуктов и чернила. Поэтому в процессе гальванизации медь не подвергается гальванизации, а толщина местного проводника изменяется, что влияет на значение сопротивления характеристики. Кроме того, в процессе щётки осторожно не менять толщину провода, что приводит к изменению импедансов.

воздействие средней толщины H

из формулы видно, что характеристическое сопротивление прямо пропорционально натуральному логарифму толщины среды. Таким образом, чем больше толщина диэлектрика, тем больше значение импеданса. Поэтому толщина диэлектрика является еще одним важным фактором, влияющим на величину сопротивления свойства. Поскольку ширина линии и диэлектрические константы материала были определены до начала производства, технологические требования толщины линии могут также использоваться в качестве фиксированных величин, поэтому толщина нажимной плиты (диэлектрической толщины) контрольного слоя является основным средством управления сопротивлением характеристики в производстве. из диаграммы видно, что при изменении толщины диэлектрика на 0025 мм величина сопротивления изменяется + 5 - 8 ом. в процессе реального производства изменения допустимых толщин на каждом слое могут привести к значительным изменениям в импедансе. в реальном производстве выбрать различные типы предварительно пропитанных материалов в качестве изоляционных материалов и определить толщину диэлектрика по количеству предварительно пропитанных материалов. в качестве примера можно привести микрополосные линии на поверхности: в процессе производства можно использовать схему для определения диэлектрической проницаемости изоляционного материала на соответствующей рабочей частоте, а затем использовать формулу для расчета соответствующих импедансов. по ширине линии пользователя и вычисленному сопротивлению, через график найти соответствующую толщину диэлектрика, а затем определить тип и количество предварительно пропитанного материала по толщине листов и медной фольги.

из диаграммы видно, что при одинаковой толщине диэлектрика и материала структура микрополос имеет более высокое значение характеристического импеданса, чем структура полосы, обычно 20° - 40°. Поэтому структура микрополос используется главным образом для высокочастотной высокочастотной цифровой передачи сигналов. В то же время, с увеличением толщины диэлектрика увеличивается характеристическое сопротивление. Поэтому для высокочастотных схем с строго контролируемыми значениями сопротивлений установлено строгое требование в отношении погрешности диэлектрической толщины бронзовых листов. как правило, толщина диэлектрика изменяется не более чем на 10%. для многослойных пластин толщина диэлектрика остается фактором обработки, особенно тесно связанным с многослойным методом стратификации, который требует строгого контроля.

Выводы

In actual production, мелкие изменения ширины и толщины проволоки, the dielectric constant of the insulating material, толщина диэлектрика вызывает изменение характеристического импеданса. Кроме того, the characteristic impedance value is also related to other production factors. поэтому, in order to control the characteristic impedance, the PCB manufacturer must understand the factors affecting the change of the characteristic impedance value according to the requirements of the designer, master the actual production conditions, и регулировать технологический параметр в пределах допускаемого допуска для получения необходимого импеданса.