Новости PCB - завод по производству многоярусных плат: различные профилактические методы погружения в процесс серебрения

Multilayer circuit board factory: various preventive methods of immersion silver plating process

The editor will introduce you to the following five common shortcomings of immersion silver plating on многослойная плата. Мы нашли несколько способов профилактики и улучшения через водохранилище яо, equipment vendors, and PCB circuit boards. The work of multi-layer circuit board factories to solve problems and improve yield is described below:
1. Multilayer circuit board Jiafanni bites copper
This problem has to be traced back to the copper electroplating process. исследование показало, что все предметы покрыты медью в глубоких отверстиях и слепыми отверстиями, имеющими высокое соотношение сторон. если можно обеспечить более равномерное распределение толщины меди, it will reduce this kind of Jiafanni biting. медь. и, в процессе изготовления многослойных плат, metal resists (such as pure tin layer) are stripped and copper is etched. Once over-etching and undercutting occurs, могут также возникать мелкие трещины и могут скрывать гальваническое и микротравление. .
На самом деле, the major source of Jaffani™s problems is the green paint project, в частности, боковая коррозия и рельеф лаковой пленки, вызванные явлением зеленой окраски, могут вызвать мелкие швы. Если появится зеленая окраска, то это может привести к положительным следам, а не к негативной эрозии., зеленая краска совсем отвернулась., Таким образом, медный укус гавани исчезнет. операция гальванизации меди, it is necessary to make the copper electroplating in the deep hole more uniform during strong stirring. сейчас, для улучшения толщины меди в переносчиках и гальванических жидкостях необходимо смешивать с помощью ультразвуковых и инжекторов. распределение. As for the PCB immersion silver plating process, Необходимо строго контролировать скорость попадания на переднюю ступень микрогравировки меди, гладкая медная поверхность также может уменьшить мелкие щели за зеленой краской. после, the silver tank itself should not have too strong copper biting reaction. PH значение должно быть нейтральным, скорость гальванизации не может быть слишком быстрой. Fortunately, толщина должна быть как можно более тонкой, и добавить цветы под серебром, чтобы выполнять функцию.

2. Improvement of discoloration of multilayer circuit boards
The improvement method is to increase the density of the coating and reduce its porosity. упаковочная продукция должна быть сделана из безсерной бумаги и герметизирована, чтобы изолировать кислород и сера в воздухе, Таким образом, уменьшить цветовой источник. In addition, температура в области хранения не должна превышать 30°C, and the humidity must be below 40%RH, Таким образом, можно было бы использовать стратегию первого использования, с тем чтобы избежать проблем, связанных с чрезмерной продолжительностью хранения.
3. Улучшение ионного загрязнения плата PCBsurface of multilayer circuit board
If the ion concentration of the immersion silver plating bath can be reduced without hindering the quality of the plating layer, количество ионов, выводимых и примыкающих к поверхности пластины, естественно уменьшается. In the cleaning after immersion plating, перед сушкой необходимо промыть чистой водой более чем на 1 минуту, чтобы уменьшить связанный ион. Moreover, the cleanliness of the finished board must be checked regularly, Содержание остаточных ионов плата PCBповерхность должна быть снижена до более низкого уровня, чтобы соответствовать отраслевым нормам. Необходимо вести учет завершенных испытаний во избежание возникновения чрезвычайной ситуации.
4. Improvement of copper exposed on the silver side of multilayer circuit boards
The various processes before immersion silver plating need to be carefully controlled. например, after micro-etching the copper surface, pay attention to the detection of "water break" (WaterBreak refers to water repellency) and the observation of particularly bright copper points. это значит, что поверхность меди может быть немного. Foreign body. чистая поверхность меди с эффектом микротравления должна стоять прямо 40 секунд, не должно быть повреждено водой. Необходимо также регулярно поддерживать связь оборудования, чтобы сохранить равномерность качества воды, Таким образом, получить более равномерное серебрение. во время операции, необходимо непрерывно проверять программу испытаний DOE на время погружения, температура жидкости, stirring, апертура, in order to obtain a good quality silver plating layer, толстая доска с глубокими отверстиями и микропористыми отверстиями HDI. процесс погружения серебра также может улучшить распределение серебра с помощью внешней силы ультразвуковых и мощных токов. сверхсильное перемешивание этих ванны действительно улучшает увлажнение и обмен воды народности яо в глубоких и слепых отверстиях, Это очень помогло всему мокрому процессу.
5. Improvement of micro-holes in solder joints of multilayer circuit boards
Interface micro-holes are still a shortcoming that is difficult to improve by immersion silver plating, Потому что его реальная причина еще не ясна, Но, по крайней мере, можно определить некоторые причины. Therefore, сведение к минимуму возникновения связанных с этим факторов, Конечно, the occurrence of downstream welding microvoids can also be reduced.
Среди факторов, толщина слоя серебра является ключевым фактором, и толщина слоя серебра должна быть как можно ниже. Следующий, предварительно обработанная микротравка не должна делать поверхность меди слишком грубой, А равномерность распределения толщины серебра также является важной проблемой. As for the organic content in the silver layer, анализ чистоты слоя серебра с помощью многоточечного отбора проб может привести к противоположным результатам, содержание чистого серебра не должно быть ниже 90% атомного отношения.
As a professional плата PCBпоставщик, Co., компания с ограниченной ответственностью. focuses on the production of high-precision double-sided/многослойная плата, панель HDI, thick copper boards, слепой проход, high-frequency circuit boards, PCB макет и малые и средние серийные платы.