подложка IC LGA

полное название LGA -Массив наземной сети, в буквальном смысле - сеточная решетка, отвечающая технологиям герметизации перед процессором Intel Socket 478, также как Socket T. по отдельности, LGA775 имеет 775 конфликтов.

в связи с переходом к контактам, установки процессоров с интерфейсом LGA775 также отличаются от текущего метода установки продукта. Он не может фиксировать контакт с помощью кнопки, но необходимо установить крепь, чтобы процессор правильно Нажат. на эластичных контактах, раскрываемых розеткой, принцип идентичен содержанию BGA, в отличие от того, что BGA сварена до смерти, и LGA может быть в любое время разблокирована для замены чипа. в BGA Cell "B (шаровой)", оловянные шарики соприкасаются с Чипом и схемой главного щита, которая закрыта BGA.

подложка ИС

растущий спрос на плотность, многофункциональные возможности и миниатюризацию создает новые проблемы для герметизации и основания, а также создает новые технологии герметизации, включая технологии погружения. встроенная технология герметизации включает в печатную схему пассивные элементы (например, резисторы, конденсаторы, датчики) и даже активные элементы (например, интегральные схемы). этот способ позволяет сократить длину линии между элементами, улучшить электрические характеристики, увеличить площадь эффективной герметизации печатных плат, уменьшить количество сварных точек на поверхности печатных плат, тем самым повысить надежность упаковки и снизить себестоимость. Это очень идеальная технология герметизации высокой плотности.

первые встроенные технологии применяются главным образом в печатных плат, а теперь и в пакетах. внедрение в печатных плат таких пассивных элементов, как резисторы и конденсаторы, уже является весьма развитой технологией, которой уже давно владеет iPCB. передача технологии захоронения из печатных плат в базовую панель будет более трудной задачей. Поскольку базовая плита имеет более высокую точность и более тонкую толщину пробоя, необходимы более эффективные производственные и технологические возможности и более высокая точность. Однако, поскольку технические принципы одинаковы, в скором времени будет произведено серийное производство и неактивных деталей, встроенных в базовую панель.

IPCB Существуют два основных типа пассивных элементов, таких, как резисторы и конденсаторы, встроенные в Матрицу. один из них был похоронен в плоскости, also called thin-film burying, Это означает, что лишь несколько микрометров сопротивления и емкости встроены в схемную пластину и передаются по графику. , ряд процессов, таких как коррозия кислотой, изготовляет соответствующие резисторы или конденсаторы. другой метод - дискретное вложение, Это спецификация герметизации сверхтонких сопротивлений и конденсаторов, таких как 01005, 0,01, 0402 прямой доступ к базовой плате с помощью технологии SMT. встроенная упаковка не ограничивает количество встроенных компонентов. Это зависит главным образом от области упаковки. Если площадь достаточна, больше может быть похоронено. Although the packaging cost of this approach will become higher, стоимость всего товара может не вырасти, because the subsequent component purchase and SMT chip cost can be saved, повысится и производительность.

Помимо встроенных пассивных элементов, таких, как сопротивление, емкость и индуктивность, ipcb схемы также активно развивают встроенные технологии IC, т.е. после длительного накопления и внедрения технологий компания ipcb - схем в настоящее время выпускает образцы с встроенной базой IC. Следующий шаг заключается в совместной разработке с клиентами и определении конечного продукта в соответствии с их потребностями. В настоящее время ipcb circuit в основном ищет перспективных клиентов в этой области, совместно разрабатывать и осуществлять продуктизацию и инженерное строительство. Мы уже располагаем этой технологией, но нам необходимо в рамках последующей деятельности широко применять ее в продуктах и повышать их производительность и надежность. Нам также нужно найти клиентов, готовых сделать это, и найти реальные продукты.

растет спрос на компактные и компактные пакеты, и ожидается, что рынок встроенных сборочных плит будет продолжать расширяться. появление встроенных технологий предполагает возможность значительных изменений в структуре промышленности и промышленной структуре, и сотрудничество между предприятиями по производству материалов, литейных заводов IC, проектировщиков IC и изготовителями печатных плат / плиток, производителей пломб, системных производителей, т.е. разработка встроенных технологий оказала огромное влияние на первоначальных поставщиков оборудования, которые теперь нуждаются в переменах. например, его оборудование должно удовлетворять условиям встроенного устройства. появление новых технологий, несомненно, разрушит присущие им модели. важно, чтобы предприятия своевременно понимали изменения на рынке, и своевременно проводили преобразования. ...

Поскольку интеграция чипов SoC близка к физическому пределу, передовые технологии упаковки, такие как упаковка на уровне пластины (CSP), система в упаковке (SiP), встроенное устройство проверки, используют подход к расширению системы. В настоящее время ведущие производители комплектного машинного оборудования не только учитывают функции устройств при разработке продуктов,проектирование печатных плат, сорт, и активно ищут инновационные решения для упаковки компонентов и модулей для повышения надежности системы, уменьшения размера продукции, реализации оптимизации продукта и внедрения инноваций.