СВЧ технология - Причины деформации PCB

Вес самой платы вызывает деформацию вмятины.

Обычная сварочная печь использует цепь, чтобы привести монтажную плату вперед в сварочной печи, то есть, когда обе стороны пластины поддерживают всю пластину точкой опоры, если верхняя часть пластины перегружена или размер пластины слишком велик, из - за ее собственного количества возникает промежуточная впадина, что приводит к изгибу пластины.

Глубина V - образного разреза и соединительная полоса влияют на деформацию панели

В основном, V - образный разрез является виновником разрушения субструктуры пластины, так как V - образный разрез вырезан на оригинальной большой пластине, поэтому место V - образного разреза легко деформируется.

Деформация, вызванная обработкой пластин PCB

Причины деформации пластины PCB очень сложны и могут быть разделены на тепловые и механические напряжения. Термические напряжения в основном возникают в процессе прессования, в то время как механические напряжения в основном возникают в процессе укладки, обработки и выпечки. Ниже приводится краткое изложение хода обсуждения.

Материалы для медной оболочки: медная оболочка представляет собой двустороннюю пластину, структурная симметрия, отсутствие графики, медная фольга и стеклянная ткань CTE почти идентичны, поэтому в процессе прессования практически нет деформации, вызванной различными CTE. Тем не менее, большие размеры компрессоров для покрытия медной пластины и различия в температуре в разных областях тепловой пластины могут привести к незначительным различиям в скорости отверждения и степени отверждения смолы в разных областях процесса прессования. В то же время динамическая вязкость при разных скоростях нагрева также сильно различается, поэтому локальные напряжения также возникают из - за различий в процессе отверждения. Обычно это напряжение сохраняет равновесие после прессования, но постепенно высвобождает деформацию при будущей обработке.

Процесс прессования PCB является основным процессом, вызывающим тепловое напряжение, и в предыдущем разделе анализируются деформации, вызванные различными материалами или структурами. Сжатие, аналогичное медному покрытию, также создает локальные напряжения, вызванные различиями в процессе отверждения. Пластина PCB из - за толщины, разнообразного распределения рисунков, большего количества полуотвержденных пластин и других причин, тепловое напряжение будет сложнее устранить, чем покрытая медная пластина. Напряжение в пластине PCB высвобождается в ходе последующего бурения, формования или барбекю, что приводит к деформации пластины.

Сопротивление сварки, символы и другие процессы выпечки: так как отверждение резистивного масла чернил не может быть уложено друг в друга, поэтому пластина PCB будет помещена на полку сушильной пластины для отверждения, температура сварки сопротивления около 150 градусов по Цельсию, просто превышает точку Тг среднего и низкого Тг материала, смола выше точки Тг имеет высокую эластичность, Пластина легко деформируется под действием собственного веса или сильного ветра в печи.

выравнивание горячего сварного олова: выравнивание оловянной печи из обычной пластины при температуре 225 градусов по Цельсию ~ 265 градусов по Цельсию, время 3s - 6s. Температура горячего воздуха составляет от 280 до 300 градусов по Цельсию. Сварные оловянные пластины помещаются в оловянную печь при комнатной температуре и очищаются при комнатной температуре в течение двух минут после выхода из печи. Весь процесс выравнивания горячего воздушного припоя является холодным и горячим процессом. Из - за различных материалов монтажных плат и неравномерной структуры тепловое напряжение неизбежно возникает во время холодного и горячего процесса, что приводит к микроскопическим деформациям и общей области деформации и деформации.

Хранение: Хранение пластины PCB на стадии полуфабриката обычно прочно вставляется в полку, неправильная настройка полки или укладка пластины во время хранения может привести к механической деформации пластины. Особенно сильно ударяют листовые пластины размером 2,0 мм и ниже.