СВЧ технология - проблемы в производстве микроволновых панелей PCB

The technology of микроволновый PCBдля удовлетворения потребностей различных пользователей, производство также увеличивалось соответствующим образом,with the continuous development of science and technology. В последние годы, the development of communication, машина, and other fields are very rapid, спрос на печатные издания изменился, мощная печатная плата, microwave high-frequency pcb demand increased. владельцы многих производителей платы оптимистично настроены на этот рост, Но как сделать микроволновку, enterprises must practice good internal skills. Я столкнулся с их проблемами в производстве., Вопросы, требующие внимания.

The basic requirements of microwave high-frequency доска

1. при проектировании инженер - связист по реальной потребности в импедансе выбирает установленную диэлектрическая константа, толщину диэлектрика и толщину медной фольги, поэтому при принятии заказа необходимо тщательно проверять и соблюдать требования конструкции.

точность производства линии передачи требует передачи высокочастотных сигналов, характеристики импедансов печатных линий очень строги, т.е. край линии передачи должен быть очень выравнивающим, не допуская появления мелких заусенцев и зазоров.

удельное сопротивление линий высокочастотной микроволновой передачи непосредственно влияет на качество передачи микроволновых сигналов. размеры характеристического импеданса связаны с толщиной медной фольги, особенно для металлизированных микроволновых пластин, толщина покрытия влияет не только на общую толщину медной фольги, но и на точность проводника после травления, поэтому размер и однородность покрытия должны строго контролироваться.

4. требования механической обработки, во - первых, высокочастотные микроволновые материалы и эпоксидный стеклянный материал для печатных листов сильно отличаются друг от друга; Во - вторых, точность обработки микроволновых пластин значительно выше, чем у печатных пластин, и общий допуск формы ± 0,1 мм (высокая точность обычно ± 0,05 мм или 0 ~ 0,1 мм).

в требованиях к сопротивлению свойства уже говорилось о содержании характеристического импеданса, который является одним из основных требований для микроволновых пластин, не отвечает требованиям, предъявляемым к сопротивлению, и все бесполезно.

проблемы, на которые следует обратить внимание

обработка инженерных данных: CAM должна иметь два аспекта при обработке документов клиентов. Во - первых, полное понимание требований точности производства линии электропередач; Во - вторых, по требованию точности, комбинировать технологическую мощность завода, чтобы произвести надлежащую технологическую компенсацию.

2. Blanking: usually printed board blanking are used shearing machine or automatic machine, но для микроволновых диэлектриков материалы не могут быть распространены, according to different media characteristics, & Выбрать другой способ гашения, mainly to milling, резка, so as not to affect the flatness of the material and the quality of the pcb board.

3. скважины: для различных материалов диэлектрика не только параметры сверления, но и особые требования к углу сверла, длине лопатки, углу штопора, а также для алюминиевого и медного микроволнового диэлектрика, обработка сверления также различна, чтобы избежать возникновения заусенцев.

заземление через отверстие: обычно проходное отверстие используется для заземления химической меди, химически осажденная медь обычно обрабатывается химическим или плазменным способом, и с точки зрения безопасности мы используем плазменный метод, который дает очень хорошие результаты; для материалов микроволновой среды на алюминиевой основе довольно трудно использовать обычно химически осажденную медь, обычно рекомендуется использовать металлические электропроводности для заземления отверстий, но сопротивление отверстия обычно меньше 20 м.

5. графическая передача: этот процесс является важным процессом обеспечения точности графиков. при выборе фоторезиста, влажная пленка, сухая пленка и другие светочувствительные материалы должны удовлетворять требованиям точности графика; В то же время источники света фотоаппарата или фотоаппарата должны удовлетворять технологическим требованиям.

6. Etching: this procedure strictly controls the сортhing process parameters, например, содержание компонента травления, etching solution temperature, скорость травления, etc. Ensure that the edge of the wire is neat, без заусенцев или надрезов, and the precision of the wire is within the tolerance requirements. делать это, Нам нужно быть осторожными., it is very necessary.

покрытие и гальваническое покрытие: окончательное покрытие на проводниках свч - диапазона обычно состоит из оловянно - свинцовых сплавов, олово - индиевого сплава, олово - стронция, серебра, золота и т.д. Но гальваническое более распространено.

8. формирование: микроволновое высокочастотное клише и печатные пластины, в основном цифровое фрезерование. Однако для разных материалов методы фрезерования весьма различны. фрезерование металлических микроволновых пластин требует охлаждения с использованием нейтрального теплоносителя, параметры фрезерования сильно изменяются.

Короче говоря, in the production of микроволновая пластина PCB, in addition, обратить внимание на некоторые из вышеперечисленных вопросов, but also must be careful of the temperature of the tin cylinder, величина давления ветра и оборот горячего воздуха, отпечаток, and scratches in the process of clamping. нужно только внимательно следить за каждым звеном, to make qualified products.