СВЧ технология - Высокочастотная микроволновая печатная плата vs алюминиевая подложка

Высокочастотные микроволновые печатные панели и металлические печатные панели являются самыми модными технологиями и продуктами в тенденции развития рыночной экономики и являются высокотехнологичными продуктами.

Почему микроволновые печатные платы требуют низкого DK?

Dk называется диэлектрической константой и представляет собой отношение емкости электрода, заряженного материалом, к емкости вакуумного конденсатора той же структуры. Обычно это означает способность материала хранить электроэнергию. Когда остров большой, емкость хранения электроэнергии велика, и скорость передачи электрического сигнала в цепи ниже. Направление тока электрического сигнала через печатную пластину обычно чередуется между положительным и отрицательным, что эквивалентно процессу зарядки и разрядки базовой пластины. При обмене конденсатор влияет на скорость передачи. Этот эффект более важен в высокоскоростных транспортных устройствах. Низкий DK означает, что емкость хранилища мала, а процессы зарядки и разрядки быстры и, следовательно, скорость передачи. Поэтому в высокочастотной передаче диэлектрическая константа требует следующего.

2. Основные требования к высокочастотным микроволновым печатным панелям

Из - за высокой частоты передачи сигнала, готовая линия PCB требует строгого характеристического сопротивления, ширина линии обычно требует ± 0,02 мм (самый строгий - ± 0,015 мм). Поэтому процесс травления должен строго контролироваться, Кроме того, пленка, используемая для передачи оптических изображений, должна быть компенсирована в соответствии с шириной линии и толщиной медной фольги. Этот тип печатной платы передает высокочастотные электрические импульсы, а не ток. Такие дефекты, как ямы, зазоры и иголки на проводах, могут повлиять на передачу. Любые такие мелкие недостатки недопустимы. Иногда толщина сварного сопротивления будет строго контролироваться, линейное сварное сопротивление слишком толстое, слишком тонкое несколько микрон будет признано неквалифицированным.

3. Трудности обработки высокочастотных микроволновых печатных пластин

Основываясь на физических и химических свойствах листового полифторэтилена, процесс его обработки отличается от традиционного процесса FR4. Квалифицированная продукция не может быть получена, если она обрабатывается в тех же условиях, что и медная пластина, покрытая традиционной эпоксидной стеклопластиной.

(1) Бурение скважин: основание более мягкое, количество буровых пластин меньше, как правило, толщина 0,8 мм пластины подходит для двух стеков; Более медленные обороты; Чтобы использовать новое долото, угол кончика долота, угол резьбы имеют свои особые требования.

(2) Сварка печатным сопротивлением: после травления перед сваркой печатным сопротивлением отполировать зеленое масло на пластине роликовой щеткой, чтобы не повредить фундамент. Рекомендуется химическая обработка поверхности. Чтобы это сделать: нет необходимости шлифовать принт, печатать паяльную проволоку, а поверхность меди ровная, без окислительного слоя, нелегко.

(3) Термическое выравнивание ветра: В соответствии с внутренними свойствами фторсодержащих смол, листы должны стараться избегать слишком быстрого нагрева, распылять олово до 150 градусов Цельсия, предварительно обрабатывать около 30 минут, а затем немедленно распылять олово. Температура оловянного барабана не должна превышать 245 градусов по Цельсию, иначе может пострадать сцепление изоляционной прокладки.

(4) Фрезерный внешний вид: фтористое дерево липидно мягкое, обычная фреза внешний вид заусенцев очень много, неравномерно, нужно подходит для специальной фрезерной формы фрезы.

(5) Транспортировка между процессами: не может быть размещена вертикально, может быть помещена только плоско в корзину. На протяжении всего процесса не трогайте пальцем линейный рисунок на панели PCB. Весь процесс предотвращает царапины, царапины, царапины, царапины, иглы, царапины, точки вмятины и т. Д. Это повлияет на передачу сигнала, доска будет отклонена.

(6) травление: строго контролирует боковую эрозию, зигзагообразную, надрез, допуск ширины линии строго контролируется ± 0,02 мм. Проверяется 100 - кратной лупой.

(7) Химическое осаждение меди: Предварительная обработка химического осаждения меди является самым сложным и важным шагом в производстве тефлоновых пластин. Существует несколько способов предварительной обработки меди.

Где используются высокочастотные микроволновые ПХБ?

Спутниковые приемники, антенны базовых станций, микроволновая передача, бортовые телефоны, GPS, спутниковая связь, адаптеры аппаратуры связи, приемники, генераторы сигналов, сети бытовой техники, высокоскоростные компьютеры, осциллографы, приборы для испытаний IC и т.д. Высокочастотные микроволновые печатные платы необходимы для таких областей связи и компьютеров как высокопроизводительная обработка данных.

5 Зачем использовать металлические печатные пластины?

(1) Теплоотвод

В настоящее время многие двухсторонние пластины, многослойные пластины имеют высокую плотность, мощность, распределение тепла затруднено. Традиционные PCB - матрицы, такие как FR4 и CEM3, являются плохими проводниками тепла, которые изолируют между слоями и не излучают тепло. Не исключается, что местный нагрев электроники может привести к высокотемпературному отказу электронных компонентов, а печатные пластины на металлической основе могут решить эту проблему охлаждения.

(2) Теплорасширяемость

Общим свойством вещества является тепловое расширение, сжатие при холоде. Различные вещества имеют разные CTE (коэффициент теплового расширения).

ПХБ представляет собой композит из смолы + армированных материалов (например, стекловолокна) + медной фольги. Коэффициент теплового расширения печатной пластины (CTE) составляет 13 - 18 PPM / C по оси x - y толщины пластины, 80 - 90 PPM / Фаренгейт по оси z и 16,8 PPM / C по CTE меди. Чип - керамический носитель CTE составляет 6 PPM / C градусов. Стены металлических отверстий печатной пластины и соединенные изоляционные стенки CTE сильно различаются по оси Z. Полученное тепло не может быть устранено вовремя, тепловое расширение и охлаждение трескают металлические отверстия, отключают, делают машины и оборудование ненадежными.

(3) Стабильность размеров

Печатные листы на металлической основе, очевидно, намного стабильнее по размеру, чем изоляционные. Печатная плата на алюминиевой основе, алюминиевая сэндвич - плата, температура нагрева от 30 градусов по Цельсию до 140 - 150 градусов по Цельсию, изменение размера 2,5 - 3,0%.

(4) Другие причины

Печатные пластины на основе железа с защитными функциями; Замена хрупких керамических материалов; Будьте уверены в использовании технологии установки поверхностей; Сокращение фактической полезной площади печатных листов; Замена радиаторов и других компонентов для повышения термостойкости и физических свойств продукции; Снижение производственных издержек и рабочей силы.

Высокочастотная микроволновая печатная плата должна быть новым типом высоких технологий, с развитием связи, компьютеров на высокочастотные PCB и высокоскоростные PCB, будущие приложения будут все шире и шире. Цены на листовые материалы также высоки, есть большое пространство для прибыли, продукт имеет светлое будущее.