СВЧ технология - описание структуры производства слепого отверстия и закопанного отверстия PCB

Компания располагает профессиональной командой по производству печатных плат и ведущим отечественным автоматизированным производственным оборудованием. Продукция PCB включает в себя производители, платы с высоким уровнем ТГ, платы из толстой меди, платы с жестким флексом, высокочастотные платы, смешанные диэлектрические ламинаты и жалюзи. Платы с заглубленными отверстиями, металлические подложки и безгалогенные платы. PCB board 

Быстрые образцы высокоточных печатных плат, 6-7 дней при оптовых заказах для одно- и двухслойных плат, 9-12 дней для 4-8-слойных, 15-20 дней для 10-16-слойных и 20 дней для HDI-плат. Двухсторонние пробные образцы могут быть доставлены уже через 8 часов.

Обеспечить быстрое цитирование информации

1. Гербер-файл печатной платы или файл печатной платы

2. Количество продукции

3. Толщина печатной платы

4. Лист

5. Обработка поверхности

6. Цвет паяльной маски

7. Если Вам необходимы материалы для изготовления печатных плат и литейного производства, пожалуйста, предоставьте список спецификаций.

8. Копия печатной платы (пожалуйста, предоставьте нам образец)

Слепые межслойные переходы - это переходы, соединяющие поверхностный и внутренний слои без проникновения во всю плату. Заглубленные межслойные перегородки - это перегородки, соединяющие внутренние слои и не видимые на поверхности готовой платы. Параметры размеров этих двух типов отверстий см. в разделе "Отверстия". 

Определение минимального диаметра отверстия в готовой плате зависит от толщины платы, при этом отношение толщины платы к отверстиям должно быть менее 5--8.

Предпочтительные серии апертур приведены ниже:

Апертура: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

Диаметр площадки: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

Внутренний размер термопрокладки: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

Взаимосвязь между толщиной платы и минимальным отверстием:

Толщина плиты: 3,0 мм 2,5 мм 2,0 мм 1,6 мм 1,0 мм

Минимальная апертура: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

Тестовое отверстие

Под тестовыми отверстиями понимаются отверстия, используемые для целей тестирования ИКТ, которые также могут быть использованы в качестве сквозных отверстий. В принципе, апертура не ограничена, диаметр площадки должен быть не менее 25 мкм, а межосевое расстояние между тестовыми отверстиями - не менее 50 мкм. Многослойная печатная плата

Факторы, которые необходимо учитывать при установке ширины линии и межлинейного расстояния платы с глухими отверстиями:

A. Плотность шпона. Чем выше плотность платы, тем больше тенденция к использованию более тонкой ширины линий и более узких зазоров.

B. Сила тока сигнала. Если средний ток сигнала велик, следует учитывать ток, который может выдержать ширина проводки.

Ширина провода должна удовлетворять требованиям к электрическим характеристикам и быть простой в изготовлении. Ее минимальное значение определяется величиной тока, но минимум не должен быть меньше 0,2 мм. В высокоплотных и высокоточных печатных схемах ширина проводов и расстояние между ними обычно составляет 0,3 мм.

Производитель PCB board - описание структуры глухих и заглубленных отверстий

С точки зрения технологического процесса эти межслойные перегородки обычно делятся на три категории: глухие перегородки, заглубленные перегородки и сквозные перегородки. Печатные платы с заглубленными и глухими отверстиями обычно изготавливаются "подплатными" методами, что означает необходимость многократного прессования, сверления и нанесения покрытий на отверстия, поэтому точное позиционирование очень важно.

Однако межслойные отверстия являются одним из важных компонентов многослойной печатной платы, а стоимость сверления обычно составляет от 30% до 40% стоимости изготовления печатной платы. Проще говоря, каждое отверстие на печатной плате можно назвать сквозным.

Существует три различных метода изготовления многослойных глухих отверстий, которые описаны ниже:

A. механическое сверление с фиксированной глубиной

В. традиционном процессе производства многослойных плат после прессования используется сверлильный станок для установки глубины по оси Z, однако этот метод имеет ряд проблем.

a. Одновременное использование только одного сверла может привести к очень низкой производительности

b. К уровню стола сверлильного станка предъявляются жесткие требования, и глубина сверления каждого шпинделя должна быть задана согласованно, иначе трудно контролировать глубину каждого отверстия

c. Гальваническое покрытие в отверстии затруднено, особенно если глубина превышает диаметр отверстия, практически невозможно выполнить гальваническое покрытие в отверстии.