Дизайн PCB - проектирование и проводка PCB, этап проверки, этап проверки

цифровая модель

1, Whether the След PCB цифровые и аналоговые схемы разделены, and whether the signal flow is reasonable

2. Если земля разделена на период/D, D/схема а и подобия, do the signal lines between the circuits go from the bridge point between the two grounds (except for differential lines)?

3. сигнальная линия, которая должна пересекать зазор между раздельными источниками энергии, должна означать полный соединительный пласт.

Если конструкция пласта не разделена, то следует обеспечить зонирование линий цифровой и аналоговой сигнализации.

часы и скоростная часть

совместимость высокоскоростных линий связи PCB на всех уровнях

являются ли высокоскоростные дифференциальные и аналогичные сигнальные линии одинаковыми, симметричными и параллельными последним сигнальным линиям?

7, make sure that the clock line goes to the inner layer as much as possible

подтвердить, насколько это возможно, подключение к принципу 3W высокоактивных или чувствительных линий, таких, как часовые, высокоскоростные, сбросные и т.д.

Имеются ли какие - либо пробные точки для разделения часов, прерывания, сброса сигналов, сети Ethernet 100M / Gigabit и высокоскоростных сигналов?

насколько это возможно, расстояние между LVDS и другими сигналами низкого уровня и TTL / CMOS составляет 10 H (H - высота линии сигнала от основной стороны)?

избегают ли часовые и высокоскоростные линии сигнализации проводов между плотной зоной пропускания отверстий или зажимами устройства?

12. Whether the clock line has met the (SI constraint) requirements (whether the clock signal traces have fewer vias, короткий след, непрерывная опорная плоскость. основная базовая плоскость должна быть максимально заземлена; изменение основной опорной плоскости GND при изменении слоя, within 200 mils from the vias are GND vias) If the main reference plane of different levels is changed when changing layers, is there a decoupling capacitor within 200 mils from the vias)?

13. дифференциация, высокоскоростная линия сигнализации, различные шины выполнить требования

EMC и надежность

Что касается кристаллического генератора, то есть ли под ним слой земли? избегаете ли сигнальные линии проходить через зажим устройства? Что касается высокоскоростных чувствительных устройств, то можно ли предотвратить прохождение линии сигнала через зажим устройства?

сигнальная линия платы следов не должна быть угловой или прямой (обычно непрерывное вращение под углом 135 градусов, высокочастотная линия сигнализации после вычисления предпочтительно использовать круглую или угловую медную фольгу)

16, для двухсторонних пластин, проверьте, приближается ли высокоскоростная линия сигнализации к линии контура; для многослойных плат проверьте проводки высокоскоростных сигналов, чтобы они были как можно ближе к плоскости земли

17, For the adjacent two-layer signal routing, пробная вертикальная проводка

18. избегать прохождения линии сигнала через модули питания, симуляторы, трансформаторы и фильтры

Постарайтесь избегать параллелизма в длинном и длинном диапазоне высокоскоростных сигналов

Имеются ли какие - либо защитные отверстия на границе раздела схем с цифровым заземлением, имитацией приземления и защитой от приземления? Были ли подсоединены через отверстия многие из этих пластов? расстояние между отверстиями меньше 1 / 20 длины волны сигнала максимальной частоты?

является ли длина и толщина сигнальной линии, соответствующей устройству подавления волн?

подтвердить, что в электропитании и слое нет изолированных островов, нет больших канавок, нет больших пористых экранов или трещин в плоскости горизонта, вызванных плотностью отверстий, нет тонких полос и узких проходов

наличие заземляющих отверстий в местах с большим числом многоярусных сигнальных линий (по меньшей мере два из них требуются)

питание и заземление

24. If the power/плоскость Земли отделена, Постарайтесь избегать пересечения высокоскоростных сигналов на разделяющей опорной плоскости.

подтвердить, что питание и заземление могут содержать достаточный ток. количество отверстий удовлетворяет требованиям нагрузки (метод оценки: когда толщина внешней меди составляет 1oz, ширина линии 1A / mm, ширина внутренней поверхности 0.5A / mm линии, ток короткой линии в два раза)

26, есть специальные требования к питанию для удовлетворения требования падения давления?

27. In order to reduce the edge radiation effect of the plane, принцип 20H должен быть соблюден, насколько это возможно, между слоем питания и поверхностным слоем. (If possible, Чем дальше слой власти, the better).

если существует раздел земли, то является ли он циклом?

Позволяет ли уровень питания в различных соседних слоях избегать перекрытия?

обеспечивает ли защита заземления - 48V более 2 мм между заземлением и GND?

является ли земля заземлена только сигнальным контуром - 48V, не подключенным к другим заземлениям? Если нет, то просьба объяснить причины в колонке « замечания».

есть ли Защитные заземления вблизи панелей размером 10 - 20 мм, есть ли разъем, соединяющий слои с двухрядными диагональными отверстиями?

удовлетворяет ли требованиям безопасности расстояние между линиями электропитания и другими сигнальными линиями?

PCB запрещённая зона

при сборке металлических корпусов и агрегатах радиаторов не должно быть следов, медных кожухов и отверстий, которые могли бы привести к короткому замыканию

не должно быть никаких признаков замыкания, медной оболочки и проходного отверстия вокруг болтов или шайб.

36, Whether there is a trace in the reserved position in the проектирование PCB requirements

37. The distance between the inner delamination line and copper foil of the non-metallized hole should be greater than 0.5mm (20mil), and the outer layer should be 0.3mm (12mil). )

38, расстояние между медной кожей и проволокой до края пластины рекомендуется больше 2 мм, минимум 0,5 мм

39, расстояние от медной оболочки внутреннего слоя до края пластины 1 - 2мм, минимальное значение 0,5 мм

J. линия паяного диска PCB

84. For two-pad mounted CHIP components (packages of 0805 and below), резистор и конденсатор, линия печати, соединяющая паяльную тарелку, лучше всего симметрично нарисовать из центра паяльной диски, а линия печати, соединяющая паяльную тарелку, должна иметь одинаковую ширину, для ссылок с шириной меньше 0, это правило может быть проигнорировано.3mm (12mil)

40. для подключения печатная путевая плата, лучше всего пересечь в середине узкую печать? (Packages of 0805 and below)

41. The circuit should be led out from both ends of the pads of SOIC, PLCC, QFP, максимально использовать SOT и другие устройства