Дизайн PCB - конструкция гибкой платы

этот trend of PCB design is to develop towards lightness, тонкий. In addition to high-density circuit board design, есть еще одно важное и сложное поле, такое как трехмерное соединение и сборка жестких и гибких пластин. Rigid-flex board is also called жёсткий лист. с рождением и развитием FPC, the new product of rigid-flex circuit board (flex-hard combined board) has gradually been widely used in various occasions. поэтому, the flexible and rigid combination board is the flexible circuit board and the traditional rigid circuit board. через много процессов, комбинировать их в соответствии с технологическими требованиями и формировать схемные платы, обладающие как характеристиками FPC, так и характеристиками PCB. It can be used in some products with special requirements. У него есть как некоторая область гибкости, так и определённая область жесткости. It is of great help to save the internal space of the product, уменьшение объёма готовой продукции, and improve the performance of the product.

гибкий материал

как гласит пословица: "для того чтобы работа была хорошо сделана, необходимо прежде всего шлифовать инструменты"., so when considering the design and production process of a жёсткий лист, очень важно быть готовым. But this requires a certain degree of professional knowledge and an understanding of the characteristics of the required materials. Выбранные материалы для проекта жёсткий лист directly affect the subsequent production process and its performance.

Все знают жесткий материал, and FR4 type materials are often used. Однако, the rigid board materials used for the combination of rigid and flexible also need to consider many requirements. для обеспечения того, чтобы деталь из жестких и мягких соединений после нагрева имела такое же расширение и сжатие, без деформации. обычный изготовитель использует ряд материалов из жестких пластин.

для эластичных пластин (Flex) выберите растянутую и сужающуюся основную панель и покрывающую пленку. как правило, материалы, изготовленные из более жестких PI, некоторые из которых производятся непосредственно из не связанных материалов. мягкие листовые материалы:

базовый материал: FCCL (гибкий бронзовый лист)

полиимид пи. полиамид: капутон (12,5 мкм / 20 мкм / 25 мкм / 50 мкм / 75 мкм). гибкость хорошая, устойчивость к высокой температуре (долгосрочная температура 260℃, кратковременная стойкость 400℃), гигроскопичность хорошая, электрические и механические свойства хорошие, прочность на разрыв хорошая. Хорошая стойкость, химическая стойкость и огнестойкость. полиэфиримид (пи) широко используется. 80 процентов из них производятся корпорацией « дюпон» Соединенных Штатов.

полиэфирное домашнее животное. полиэфирное волокно (25 мкм / 50 мкм / 75 мкм). цены дешевые, упругие, сопротивление разрыву. Хорошие механические и электрические свойства, такие, как прочность на растяжение, хорошая водостойкость и гигроскопичность. но высокая усадка после нагрева и плохая устойчивость к высокой температуре. не подходит для высокотемпературной сварки, температура плавления составляет 250°с, поэтому используется редко.

Coverlay

основная функция защитной мембраны - защита цепи, prevent moisture, загрязненность и стойкость к сварке. Cover film thickness From1/2mil to 5 mils (12.7 to 127um).

электропроводное покрытие (проводящий слой) делится на прокатную медь (прокатываемую отожженную медь), электроосажденную медь и распыление / распыление серебра (чернила). среди них, электролитная медная кристаллическая структура груба и не способствует образованию тонких полос. структура медного кристалла после прокатки была гладкой, но с базовой мембраной была слабая адгезия. Он может отличаться от внешнего вида раствора точки и прокатки медной фольги. электролитная медная фольга является медно - красной, прокатанная медная фольга - серой и белой.

вспомогательные материалы и подкрепляющие пластины (дополнительный материал и арматура). твердый материал дополнительно обжимается в части мягкой пластины для сварки деталей или арматуры для монтажа. армированная пленка может быть увеличена с помощью FR4, смолы, клея, листов и алюминиевых листов.

предварительное выщелачивание неместных / низкотекучих адгезивов (НП с низким потоком). жесткая и гибкая связь используется для жестких и гибких соединений, обычно очень тонких PP. обычно это 106 (2mil), 1080 (3,0mil / 3,5mil), 2116 (5,6 mil) спецификаций.

жёсткая конструкция

The жёсткий лист is to glue one or more rigid layers on the flexible board, цепь на жестком слое и цепь на гибком слое соединяются через металлизацию. Each жёсткий лист есть одна или несколько жестких областей и область гибкости.

Кроме того, сочетание гибкой платы и нескольких жестких пластин, сочетание нескольких гибких пластин и нескольких жестких листов, для достижения электрических межсоединений с помощью бурения скважин, гальванических отверстий и технологии стратификации. В соответствии с требованиями проекта, эта концепция проектирования более подходит для монтажа и отладки оборудования, а также для сварочных работ. обеспечить более эффективное использование преимуществ и гибкости гибкого сочетания пластин. Ситуация осложняется тем, что есть два или более провода.

слоистое прессование состоит из многослойных листов, в которых медная фольга, п - пластина, гибкая схема памяти и внешняя жесткая цепь. пластовое прессование жёстких листов отличается от стратификации только мягких или жестких листов. принимая во внимание деформацию гибкой пластины в процессе стратификации и выравнивание поверхности жесткой пластины. Поэтому, помимо выбора материала, в процессе проектирования необходимо также учитывать толщину жесткой пластины, чтобы обеспечить, что скорость расширения и усадки мягкой части равномерно, не будет производить деформации. Опыты показали, что толщина соответствует 0,8 - 1,0 мм. В то же время обратите внимание на то, что между жесткими пластинами и гибкими пластинами на определенном расстоянии от стыка, чтобы не повлиять на жесткий и мягкий стык.

технология производства жестких листов

Everyone knows that the жёсткий лист комбинация комбинирование FPC и PCB, и жёсткий лист should have both FPC production equipment and PCB processing equipment. фёрст, the electronic engineer draws the circuit and shape of the flexible board according to the requirements, затем отправить на завод по производству мягких листов. The CAM engineer processes and plans the relevant documents, Затем были организованы производственные площадки для производственной линии ФПК, и для производства ПКБ требовались производственные линии ФПК и РПБ.. After these two soft and hard boards come out, по требованию инженера - электрона, the FPC and PCB are seamlessly pressed by a pressing machine, затем передать ряд деталей в окончательный процесс. Soft and hard board.

в качестве примера можно привести четыре панели (две доски и две мягкие пластины) с подвижным дисплеем 1 + 2F + 1 и боковыми клавишами. для изготовления этой панели требуется дизайн HDI, а расстояние между BGA - 0,5 мм. гибкий лист толщиной 25um, спроектирован с помощью IVH (щелевое отверстие). толщина всего листа: 0. 295 + / - 0. 052мм. внутренняя LW / SP составляет 3 / 3mil.