точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Дизайн PCB

Дизайн PCB - что нужно проверять на более поздний период проектирования PCB?

Дизайн PCB

Дизайн PCB - что нужно проверять на более поздний период проектирования PCB?

что нужно проверять на более поздний период проектирования PCB?

2021-10-28
View:449
Author:Downs

When a PCB board is placed and routed, and no errors are reported for connectivity and spacing, PCB завершено? этот answer is of course no. Многие начинающие включают также опытных людей проектирование PCB engineers. из - за нехватки времени, нетерпения или чрезмерной уверенности в себе, Они часто спешили, игнорируя последующие инспекции. As a result, Произошла очень элементарная ошибка, например, недостаточно широкая линия, component label silk screen pressed on vias, розетка слишком близко, signal loops, и так далее. As a result, вызывать электрические или Технологические проблемы, and the board must be re-printed in serious cases, расточительство. Therefore, После завершения компоновки и монтажа PCB, a very important step is the later inspection.

The проектирование PCB inspection has many detailed elements. я перечислил некоторые элементы, которые, по моему мнению, являются самыми элементарными и самыми легкими для ошибок, as a later inspection.

1. Component packaging

(1) высота подушки. если это новое устройство, пожалуйста, рисуйте сами пакеты компонентов, чтобы обеспечить правильное расстояние. расстояние между паяльными дисками непосредственно влияет на сварку элементов.

2) размер проходного отверстия (если таковой имеется). для вставного устройства размер проходного отверстия должен быть оставлен с достаточным запасом, как правило, не менее 0,2 мм, что более уместно.

(3) Contour silk screen. The outline silk screen of the device should be larger than the actual size to ensure that the device can be installed smoothly.

плата цепи

2. PCB layout

1) IC не должна приближаться к краю платы.

(2) The components of the same module circuit should be placed close to each other. например, the decoupling capacitor should be close to the power supply pin of the IC, Элементы, составляющие одну и ту же функциональную схему, должны быть помещены в четко определенную область, чтобы обеспечить выполнение функций.

3) расположение розетки в зависимости от фактической установки. розетки подключены к другим модулям. В соответствии с реальной конструкцией для удобства монтажа, расположение розетки обычно расположено по принципу близости, как правило, около края доски.

(4) обратите внимание на направление розетки. розетка ориентирована, и если направление противоположное, то необходимо изменить провода. для плоских розеток направление розетки должно быть направлено к внешней стороне платы.

(5) There can be no devices in the Keep Out area.

6) источники помех должны быть отделены от чувствительных схем. высокоскоростные сигналы, высокоскоростные часы или сигнализация большого тока являются источником помех, они должны быть удалены от чувствительных схем, таких как цепи сброса и имитации. Они могут быть разделены путями.

подключение

(1) ширина линии. ширина линии должна быть выбрана в сочетании с технологией и потоком, при этом минимальная ширина линии не должна быть меньше минимальной, чем у производителя PCB. также гарантирует пропускную способность, обычно выбирает подходящую ширину линии 1 мм / А.

(2) разностная сигнальная линия. для таких дифференциальных кабелей, как USB и Ethernet, обратите внимание на то, что кабели должны быть такими же длинными, параллельными и в одной плоскости, а расстояние определяется сопротивлением.

(3) Pay attention to the return path of the high-speed line. быстродействующая линия подвержена электромагнитному излучению. Если маршрут и путь обратно образуют слишком большую область, a single-turn coil will radiate electromagnetic interference outwards, Как показано на диаграмме 1. Therefore, время соединения, pay attention to the return path next to it. на многослойной плите есть слои питания и пласты, которые эффективно решают эту проблему.

(4) Pay attention to the analog signal line. аналоговая сигнальная линия должна быть отделена от цифровых сигналов, and the монтаж PCB should be avoided to pass by interference sources (such as clocks, DC-DC power supply), подключение должно быть как можно короче.

4. целостность EMC и сигнала

1) прекратить сопротивление. высокоскоростная линия или более высокая частота и длинная линия цифровой сигнализации лучше всего последовательно на конце линии сопротивленного резистора.

2) входная сигнальная линия соединяется с небольшим конденсатором. Линия сигнала, введённая из интерфейса, должна быть соединена с небольшим конденсатором Пикара вблизи интерфейса. размер конденсатора зависит от интенсивности и частоты сигнала и не может быть слишком большим, чтобы повлиять на целостность сигнала. для входных сигналов с низкой скоростью, например, при нажатии клавиши, можно использовать конденсатор малого размера 330pf, как показано на рисунке 2.

(3) Driving ability. например, a switching signal with a large driving current can be driven by a transistor; for a bus with a large fan-out number, a buffer (such as 74LS224) can be used for driving.

PCB дизайн EMC и целостность сигнала

5. шёлковая печать

1) название, время и код PN Совета.

(2) Labeling. Mark the pins or key signals of some interfaces (such as arrays).

(3) вкладки компонентов. Вкладка виджета должна быть помещена в нужное место, а вкладки компактных элементов могут быть помещены в группы. Осторожно, не кладите его в отверстие.

Прочие вопросы

точка отметки. For PCBs that require machine soldering, нужно добавить две - три дроби.