Дизайн PCB - обучение проектированию PCB и овладение 10 точками знаний

When they first came into contact with PCB design, Многие не знают, especially for those without any foundation, некоторые знания трудно понять. In fact, Тебе не стоит беспокоиться об этом.. After all, "эта дорога - шаг за шагом, знания немного накапливаются."

программное обеспечение для проектирования PCB

PCB дизайн программного обеспечения, the main ones currently used in the market include the following: Cadence Allegro, хороший учитель, Mentor Pads, Altium Designer, Protel, сорт. Among them, Cadence Allegro имеет самую высокую долю на рынке. программное обеспечение Allegro используется в китае и других крупных предприятиях, ZTE, есть информация.

Процесс проектирования PCB

The basic PCB design process is as follows: preliminary preparation-PCB structure design-PCB layout design-PCB constraint setting and wiring design-wiring optimization and silk screen placement-network DRC inspection and structural inspection-PCB manufacturing.

схема

на основе комплексного рассмотрения качества сигнала, EMC, тепловое проектирование, DFM, функционал плотности, structure, правила безопасности, etc., сборка рационально закреплена на платы. --PCB layout

PCB layout design is the first important design link in the entire PCB design process. Чем сложнее панель PCB, the better the layout, Чем больше это непосредственно влияет на трудность последующей проводки.

компоновка должна удовлетворять следующим требованиям: общая проводка должна быть как можно короче, основные линии сигнализации самые короткие; полное отделение сигнала большого тока высокого напряжения от слабых сигналов малого тока низкого давления; разделение аналоговых и цифровых сигналов; разделение сигналов низкой частоты; расстояние между высокочастотными составляющими должно быть достаточно большим. частичная корректировка производится при условии соблюдения требований по моделированию и анализу последовательности.

4. Simulation

при поддержке таких моделей, как IBIS, SPICE и т.д., с помощью инструмента EDA производится анализ качества и хронологического порядка сигналов предварительной компоновке PCB и проводки, обеспечивается получение определенных параметров физико - электрических правил и их применение в компоновке и проводке, что повышает физические свойства платы. перед введением в действие необходимо решить проблему последовательности и целостности сигналов при проектировании PCB. Эмуляция обычно делится на две части: имитация перед анализом и имитация после проверки.

подключение

масса следящего сигнала, DFM, EMC и другие правила и требования, the physical connection design between the device pins is realized.

планшет PCB представляет собой наиболее трудоемкий процесс в рамках всего проекта PCB, который непосредственно влияет на производительность панели PCB.

тип электропроводки на PCB включает главным образом линии сигнализации, линии электропитания и заземления. сигнальная линия - самая распространенная линия, and there are many types. по форме соединения, there are single line, разностная линия, etc. по физической структуре линии, it can also be divided into strip lines and microstrip lines.

6.Via

сквозное отверстие, also called metallized holes, является одним из важных элементов проектирования PCB. в двухсторонней и многослойной пластинах, для соединения печатных линий между различными слоями, обычная дыра, that is, сквозное отверстие, is drilled at the intersection of the wires that need to be connected in each layer.

классификация отверстий

есть три типа проходных отверстий, namely blind vias, закопать отверстие и пробить отверстие.

слепое отверстие: на верхней и нижней поверхности печатных плат, с определенной глубиной, используемой для соединения линии поверхности и внутренней линии внизу, глубина отверстия обычно не превышает определенной пропорции (отверстия).

закопанное отверстие: соединительное отверстие, находящееся в внутренней части печатной платы, не распространяется на поверхность платы.

сквозное отверстие: это отверстие проходит через всю схемную панель и может быть использовано для внутренних межсоединений или для установки позиционного отверстия в качестве элемента. Большинство печатных плат используют его для замены двух других типов проходных отверстий, поскольку в процессе обработки такие отверстия легче реализовать и дешевле. в целом, если не предусмотрено иное, отверстие считается проходным.

распределение

при компоновке PCB выделяются пальцы для пробивки. т.е. Короткая проволока тянется от паяльника к дырке, дырка делится на автоматическое и ручное отверстие.

8, 3W принципы

для уменьшения помех между линиями расстояние между линиями должно быть достаточно большим. если расстояние между центрами линий не менее чем в 3 раза меньше ширины линий, то 70% электрического поля могут быть сохранены без вмешательства друг друга, что называется правилом 3W. если вы хотите получить 98% электрического поля без помех друг другу, вы можете использовать расстояние 10 Вт.

проектирование шелковой печати

печать - это знак на печатных платах, используемый для указания устройства или в качестве текстового описания.

дизайн трафарета включает: трафарет элемента, название доски, номер версии

маркировка, радиатор с угловой распорной плитой, антистатическая маркировка, опознавательная точка и т.д.

упаковка

герметизация означает подсоединение проводов к внешним разъемам для соединения с другими устройствами на зажимах цепи на кремниевых кристаллах.

Component packaging is simply the shape of the component or the shape presented on the модуль PCB. только при правильной упаковке компонентов, the component can be soldered on the PCB board. упаковка разделена на две группы: встроенная в DIP и SMD.