Дизайн PCB - конструктор PCB: подсказка компоновки компонентов

90% проектирование PCB is in device layout and 10% is in wiring.

проектирование PCB и техника, и искусство, but it needs to be carried out under constraints. лучший проектирование PCB starts with extraordinary device layout. в данной статье, Banermei will share with you some tips related to PCB component layout.

Общие требования к компоновке оборудования

1. The polar or directional THD devices have the same direction in the layout and are arranged neatly.

рекомендуемое расположение оборудования составляет 0 и 90°.

3. помимо особых потребностей, таких, как оборудование интерфейса, субъект другого оборудования не должен превышать край PCB, чтобы удовлетворить требования зажимной сварной диски (или основной части устройства) края передачи - 5 мм.

SMD, требующий установки радиаторов, должен следить за местом установки радиаторов, а также за тем, чтобы они были достаточно свободны от столкновений с другими устройствами.

5. металлические компоненты (например, радиатор, экранная крышка и т.д.

6. The requirements of the device height and the handle bar meet the structure.

Подсказка для устройства PCB

1. Find out the physical limitations of the circuit board

перед размещением элементов необходимо прежде всего точно знать монтажные отверстия платы, расположение граничных соединений и механические ограничения по размеру платы. Потому что эти факторы влияют на размер и форму платы.

оставлять интегральные чипы пустыми

теперь, there are more and more chip pins and more and more dense. Если интегральный чип слишком близко, Они, скорее всего, не смогут легко избавиться от потенциальных клиентов, and it is often more difficult to route them later. поэтому, when arranging any components, Необходимо оставить между собой как минимум 350 миль. For chips with more pins, нужно больше пространства.

3. одно и то же направление установки

это в основном для того, чтобы облегчить последующую сборку, проверку и испытание платы, особенно в отношении оборудования для герметизации поверхности во время сварки на вершине волны, платы постоянно проходят через пик флюса. однородно расположенные приборы имеют однородный процесс нагрева, который обеспечивает равномерность высокой точки сварки.

как пример равномерного размещения компонентов, то же направление сборки применяется к равномерной волновой пиковой сварке

4. уменьшение скрещивания проводов

изменение местоположения и направления устройства, скрещивание проводов между устройствами было сведено к минимуму, что позволило сэкономить много энергии для последующей проводки.

Предотвращение конфликтов между оборудованием

сварочный арочный с абсолютным избежанием перекрытия и совместного использования оборудования при монтаже проводов в миниатюрных схемах, край перекрывающего устройства. It is best to maintain a distance of 40mil (1mm) between all devices. самая важная причина, чтобы избежать короткого замыкания между паяльными дисками в процессе создания последующей схемы.

6. размещать оборудование на одной стороне, насколько это возможно

если вы сконструировали двухслойную схему, the most common suggestion is to place the components on the same side. Но почему?? This is because: under normal circumstances, Элементы на пластине цепи выполняются автоматом установки элементов, and the components are only on one side, and the PCB production process only needs to be done once. Otherwise, нужно поставить два устройства.