точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Дизайн PCB

Дизайн PCB - Какие проблемы возникают при проектировании панелей PCB?

Дизайн PCB

Дизайн PCB - Какие проблемы возникают при проектировании панелей PCB?

Какие проблемы возникают при проектировании панелей PCB?

2021-10-14
View:468
Author:Downs

1. PCB pad overlap

перекрытие подушки (за исключением поверхностных вкладышей) означает перекрытие скважин, при котором многократное бурение в одном месте может привести к разрыву и повреждению долота.

две дырки на многослойной пластине перекрываются. например, одно отверстие расположено на экране, а другое - на соединительной доске (клумба). Таким образом, при растяжении подвесной пластины она будет отображаться как разделитель, ведущий к списанию.

2. отверстия для установки отдельных паяльных плит

1. односторонняя прокладка обычно не сверлилась. если необходимо отметить скважину, то она должна быть спроектирована как нулевая. Если задано значение, то координаты отверстия появятся в этом месте и возникнут проблемы.

2. если сверление с односторонней прокладкой должно быть конкретно маркировано.

В - третьих, злоупотребление графическим слоем

1. на некоторых графических слоях сделаны ненужные соединения. Initially, четырёхслойная плата спроектирована как схема с пятью или более слоями, Это вызвало недоразумение.

плата цепи

2. такой дизайн требует меньше проблем. Take Protel software as an example, нарисовать все линии на каждом рисунке, линия с параллельным слоем. In this way, когда данные окрашиваются, the circuit will be cut off because the board layer is not selected, соединение также может быть потеряно, or the circuit will be short-circuited because the mark line on the board layer is selected. поэтому, the integrity and clarity of the graphics layer will be maintained during the design process.

Это противоречит традиционному проектированию. например, поверхность детали спроектирована на дне, поверхность сварки спроектирована на верхнем слое, что создает неудобства.

Четвёртое, случайное размещение символов

1. The patch pad of the character cover brings inconvenience to the on-off test of the printed circuit board and the soldering of the components.

2. дизайн шрифтов слишком мал, что затрудняет печатание сеток. если он слишком большой, то символы будут перекрываться, трудно отличить.

пятый, Baineng Network, дочерняя компания по набору кадров, Это передовая платформа обслуживания электронной промышленности Китая. It provides a complete set of solutions for the electronics industry supply chain, включать компонент, приобретение датчиков, printed circuit board customization, Список рассылки материалов, выбор материала, etc. Это однопостовой магазин для удовлетворения общих потребностей малых и средних потребителей электронной промышленности..

В - шестых, неясно определение уровня обработки

1. конструкция одной доски на верхнем этаже. If there is no description on the front and back, изготовление панелей может быть оборудовано оборудованием, а не сваркой.

например, при проектировании четырех слоёв используются четыре слоя верхней и нижней поверхностей 2, однако в процессе обработки они не выстраиваются в таком порядке, что требует пояснений.

В - седьмых, в дизайне слишком много заполненных блоков или очень тонкая заполняющая линия

1. данные, полученные с помощью фотографии, отсутствуют, а данные, полученные с помощью фотографии, являются неполными.

с учетом того, что в процессе обработки фотографических данных заполняемые блоки составляются последовательно, объем получаемых фотографических данных является довольно высоким, что затрудняет обработку данных.

планшет с заполнителем

The drawing board with filler blocks can pass the Democratic Republic of Congo inspection when designing the circuit, но не для обработки. Therefore, данные о масках для сварки, которые не могут быть созданы непосредственно на таких паяльных панелях. When the solder resist is applied, заполненная область будет покрыта флюсом, затруднять сварные сборки

В - девятых, прокладка оборудования слишком коротка

This is for switch testing. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, the distance between the two legs is very small, и подушка тонка. In order to install the test pins, a staggered position up and down (left and right) must be used. например, if the pad design is too short, Это не влияет на сборку, but it will prevent the test pins from opening properly.

большой шаг сетки слишком мал

The edges between the same lines constituting the large-area grid lines are too small (less than 0.3 mm). In the manufacturing process of printed circuit boards, после показа изображения многие поврежденные плёнки легко прикреплены к платы, causing wire breakage.

11. прокладка и соединение электрическим слоем

Потому что источник был создан с помощью цветочной прокладки, the ground layer is opposite to the image on the actual printed board, Все соединительные линии изолируются., which should be very clear to the PCB designer. Кстати говоря, when drawing isolation lines for several groups of power supplies or several types of grounding, следует позаботиться о том, чтобы не оставить пустоту, shorting the two groups of power supplies or blocking the connection area (separate one group of power supplies).