Дизайн PCB - в процессе проектирования PCB необходимо поддерживать расстояние между деталями и кромками платы?

How much distance must be left between the part and the edge of the board during PCB design?

PCB printed circuit board (печатная плата, PCB) will appear in almost every kind of electronic equipment. если в устройстве есть электронный компонент, they are all mounted on PCBs of different sizes. Помимо фиксации различных виджетов, the main function of the PCB is to provide electrical connections between the upper parts. по мере того, как электронное оборудование становится все более сложным, more and more parts are needed, схема и компоненты на PCB становятся все более плотной. The base plate of the board itself is made of materials that are insulated and heat-insulated, и не легко изгибаться.

When designing the PCB, расстояние между деталями и кромками платы должно быть оставлено, чтобы не повлиять на электрические свойства? (If the material is FR4, обе стороны имеют компоненты SMT, there is a connecting plate design, and there are routing and V-CUT treatments between the plates and the plates) If the width of the Annular ring is increased, можно ли эффективнее контролировать допуск на диаметр готовой апертуры?

Эта проблема имеет большое значение для технологического оборудования SMT. для большинства устройств, как минимум, 0,150 дюйма края пластины как безопасное расстояние для сборки и транспортировки пластин. если используется дизайн панелей, то разрывы между изделиями могут быть сконструированы как v - образная резка или штампованное отверстие. Следует отметить, что в V - образном сечении путь остается шириной от 20 до 30 миллиметров и что на нем не должно быть никаких остаточных проводов (от центральной линии V - ciit до двух сторон), что идеально. Однако некоторые производители преднамеренно проектировали линию на V - образном сечении, чтобы предотвратить глупость, которая может служить индикатором отсутствия надреза во время электрических испытаний.

Увеличение ширины кольцевого кольца действительно позволяет эффективно контролировать допуск готовой апертуры. Эта концепция является правильной, и мы можем понять ее следующим образом:

(1) In the high current area or independent hole of the панель PCBA гальваническая технология, if the Pad can be enlarged, можно уменьшить среднюю плотность тока, разница между толщиной отверстий в этом районе и толщиной отверстий меди в других районах может быть естественным образом уменьшена.

(2) The Annular ring is larger, which can also reduce the Solder residue in the hole during the tin spraying process. обработка поверхности при использовании других гальванических покрытий, the current density can be uniformized and the pore diameter difference can be reduced like copper plating.

IPCB - Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточного PCB. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping Производители PCB в мире. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, сорт. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.