Дизайн PCB - требования к проектированию PCB

PCB process COB requirements for PCB design

Since COB does not have a lead frame for IC packaging, его заменили PCB. поэтому, конструкция паяного диска PCB очень важна. Moreover, фихи может использовать только электрозолочение или эниг, otherwise gold wire or aluminum wire, Или, даже новая медная проволока может иметь проблемы, которые не могут быть задеты.

1. поверхностная обработка готовой продукции панель PCBmust be electroplated gold or ENIG, Оно должно быть немного толщинее обычного слоя PCB, чтобы предоставить энергию, необходимую для соединения кристаллов, и таким образом образует золото - алюминий или золото - слиток.

2. In the wiring position of the solder pads outside the COB Die Pad, старайтесь обеспечить фиксацию длины каждого электрода, that is to say, расстояние между точками сварки от вафли до паяльной плиты PCB должно быть как можно более равномерным. Положение каждой проволоки можно контролировать, and the problem of short-circuiting of the welding wires can be reduced. Therefore, the diagonal pad design does not meet the requirements. рекомендуется сократить расстояние между паяльной плитой PCB, чтобы устранить внешний вид стыковой сварной платы. It is also possible to design elliptical pad positions to evenly disperse the relative positions between the welding wires.

3. It is recommended that a COB wafer has at least two positioning points. фиксированная точка не должна использоваться для традиционного кругового определения SMT, но для определения местоположения используйте крестообразный пункт, Потому что вводная шпоночная машина в основном автоматическая, the positioning will be done by grasping a straight line. Я думаю, что это потому, что в традиционном вводном рамке нет круговой точки, Но есть только одна прямая рамка. Some Wire Bonding machines may be different. прежде всего рекомендуется проектировать с учетом характеристик машины.

Fourth, микроминиатюрная прокладка PCB должна быть несколько больше реальной вафли. При укладке вафли можно ограничить отклонение, and it can also prevent the wafer from rotating too much in the die pad. рекомендуем 0 для каждой стороны вафли.25~0.на 3 мм больше, чем реальные вафли.

5. Лучше не пропускать отверстия в зоне, где нужно приклеивать клей. если не избежать, then the PCB factory is required to completely plug these via holes 100%, чтобы избежать проникновения PCB в отверстие при распределении эпоксидной смолы. С другой стороны, causing unnecessary problems.

шестой, it is recommended to print the Silkscreen logo on the area that needs glue, управление в форме клея и клея.

ipcb is a high-precision, Производители высококачественных PCB, such as: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, telfon PCB and other ipcb are good at PCB manufacturing.