Дизайн PCB - требования к планировке некоторых специальных устройств при проектировании PCB

The layout of PCB circuit board components is not an arbitrary thing, есть правила, которые каждый должен соблюдать.. In addition to general requirements, некоторые специальные устройства также имеют различные требования к компоновке.

требования к компоновке нажимного устройства

1) There should be no components higher than 3mm 3mm around the curved/мужской, curved/поверхность устройства с отрицательным давлением, and there should be no welding devices around 1.5mm; расстояние между центром иглы устройства прижимного устройства и боковой прижимной установки составляет 2.в пределах 5 мм не должно быть никаких компонентов.

2) устройства прямого / прямого, прямого / отрицательного давления в пределах 1 мм не должны иметь никаких компонентов; когда на обратной стороне прямой трубы / трубы, прямой трубы / инь - устройства необходимо установить защитные оболочки, если они не установлены, нельзя размещать любые компоненты в пределах 1 мм от края кожуха, нельзя размещать любые компоненты в пределах 2,5 мм от расстояния нажимного отверстия.

3) разъем заземления разъем розетки с током используется Европейский соединитель, длинная игла передний конец 6,5 мм запрещенная ткань, короткие иглы 2,0 мм запрещенная ткань.

4) The long pin of the 2mmFB power supply single PIN pin corresponds to the 8mm forbidden cloth at the front of the single board socket.

требования к компоновке теплового оборудования

1) установка термочувствительных устройств (например, электролитических конденсаторов, кристаллических генераторов и т.д.

2) теплооборудование должно быть близко к измеренному узлу, вдали от высокотемпературной зоны, чтобы избежать повреждений от других эквивалентных элементов нагревательной мощности.

3) поставить тепловые и теплостойкие компоненты вблизи или над выходом из фурмы, но если они не могут выдержать более высокую температуру, то их следует поместить рядом с воздухом, и обратить внимание на то, что вместе с другими нагревательными установками и термочувствительными устройствами они поднимаются в воздухе и, насколько это возможно, находятся в разных направлениях.

требования к компоновке полярного оборудования

1) THD devices with polarity or directionality have the same direction in the layout and are arranged neatly.

2) направление поляризации SMC на панели должно быть как можно более последовательным; одно и то же устройство выстроено красиво.

(Parts with polarity include: electrolytic capacitors, tantalum capacitors, диод, etc.)

требования к компоновке оборудования обратного хода через отверстие

1) For PCBs with non-transmission side dimensions greater than 300mm, heavier components should not be placed in the middle of the PCB as far as possible to reduce the influence of the weight of the plug-in device on the deformation of the PCB during the soldering process, и влияние процесса модуля на платы. The impact of the placed device.

2) для удобства вставки рекомендуется разместить оборудование рядом с операционной стороной вставки.

3) The length direction of longer devices (such as memory sockets, etc.) is recommended to be consistent with the transmission direction.

4) расстояние между поверхностью паяльной плиты и кромкой паяльной установки для обратного потока через отверстие более 20 мм между кромками паяльной плиты QFP, SOP, разъем и BGA со всеми интервалами в 0,65 мм. расстояние от других устройств smt > 2 мм.

5) расстояние между входными отверстиями и погруженными в них электродами более 10 мм.

6) The distance between the pad edge of the through-hole reflow soldering device and the transmitting side is ≥10mm; the distance from the non-transmitting side is ≥5mm.

многие люди не понимают особых требований к компоновке оборудования завод печатных плат design.