Дизайн PCB - Семь аспектов PCB, на которые нужно обратить внимание

Проводка PCB очень важна во всей конструкции PCB. Как добиться быстрой и эффективной проводки, чтобы ваша проводка PCB выглядела высоко, стоит изучить.

1. Общее заземление цифровых и аналоговых схем

Сегодня многие ПХБ больше не являются однофункциональными схемами (цифровыми или аналоговыми), а состоят из смеси цифровых и аналоговых схем. Поэтому при проводке необходимо учитывать взаимные помехи между ними, особенно шумовые помехи от наземных линий. Цифровые схемы имеют высокую частоту и сильную чувствительность аналоговых схем. Для сигнальных линий высокочастотные сигнальные линии должны быть как можно дальше удалены от чувствительных аналоговых схем. Для заземления весь PCB имеет только один узел с внешним миром, поэтому проблемы цифрового и аналогового общего заземления должны решаться внутри PCB, в то время как цифровое заземление и аналоговое заземление внутри пластины фактически отделены друг от друга, и они не связаны друг с другом, а на интерфейсах, соединяющих PCB с внешним миром, таких как разъемы и т. Д. Существует короткое замыкание между цифровым и аналоговым заземлением. Обратите внимание, что есть только одна точка соединения. На PCB также есть непубличное заземление, которое определяется системным дизайном.

2. Сигнальные линии прокладываются в электрическом (земном) слое

При прокладке многослойных печатных плат, поскольку в слое сигнальной линии не осталось слишком много незаполненных проводов, добавление большего количества слоев приведет к отходам и увеличит определенную производственную нагрузку, стоимость будет соответственно увеличиваться. Чтобы разрешить это противоречие, можно рассмотреть возможность проводки в электрическом (заземленном) слое. Во - первых, следует рассмотреть энергетический слой, а во - вторых - заземление.

Лучше всего сохранить целостность пласта. Bayeneng Network является дочерней компанией Qinji Group и является ведущей платформой обслуживания электронной промышленности в Китае. Он предлагает онлайн - компоненты, покупку датчиков, настройку PCB, распределение BOM, выбор материалов и другие комплексные решения цепочки поставок электронной промышленности, единое целое для удовлетворения общих потребностей малых и средних клиентов электронной промышленности.

3. Обработка источников питания и наземных линий

Даже если проводка на всей пластине PCB выполнена хорошо, помехи, вызванные неправильным учетом питания и заземления, могут снизить производительность продукта, а иногда и повлиять на его успешность. Поэтому следует серьезно относиться к проводам питания и заземления, чтобы свести к минимуму шумовые помехи, создаваемые источником питания и заземлением, чтобы обеспечить качество продукции. Каждый инженер, занимающийся проектированием электроники, знает причины шума между линиями электропередач и теперь выражает только снижение подавления шума: хорошо известно, что шум добавляется между линиями электропитания и электропередач. Конденсатор лотоса. Максимально расширьте ширину линии электропередач и линии электропередач, лучше всего, чтобы заземление было шире линии электропитания, и их соотношение: заземление > линия электропитания > линия сигнала, как правило, ширина линии сигнала составляет: 0,2½ 0,3 мм, ширина до 0,05½ 0,07 мм, линия электропитания 1.2½ 2,5 мм. Для PCB цифровых схем для формирования контура может использоваться широкая заземленная линия, то есть для формирования заземленной сети (заземление аналоговой схемы не может быть использовано таким образом). Заземленная линия использует большую площадь медного слоя, а не на печатной плате, которая соединена как заземленная линия во всех местах. Или можно сделать многослойную пластину, провода питания и наземные линии занимают по одному слою.

Роль сетевых систем в проводке

Во многих системах CAD проводка определяется сетевой системой. Сетка слишком плотная, путь увеличивается, но шаг слишком мал, а объем данных на месте слишком велик. Это неизбежно приведет к более высоким требованиям к пространству хранения устройства и вычислительной скорости компьютерной электроники. Эффект большой. Некоторые пути неэффективны, например, прокладки, занятые опорными ножками деталей или отверстиями для установки и фиксированными отверстиями. Слишком разреженная сетка и слишком мало каналов оказывают большое влияние на скорость распределения. Поэтому для поддержки проводки необходима разумная система сетки. Расстояние между опорными ножками стандартных компонентов составляет 0,1 дюйма (2,54 мм), поэтому основа сеточной системы обычно устанавливается в целое число 0,1 дюйма или менее 0,1 дюйма, например: 0,05 дюйма, 0025 дюйма, 0,02 дюйма и так далее.

5. Обработка опорных ножек, соединяющих провода большой площади

При большой площади заземления (электричества) к нему подключаются опорные ножки общих компонентов, и обработка соединительных опорных ног требует комплексного рассмотрения. Что касается электрических свойств, то лучше всего соединить сварочный диск на выводах элемента с медной поверхностью. Сварка и сборка компонентов сопряжены с некоторыми нежелательными рисками, например: 1. Для сварки требуется мощный нагреватель. 2.Легко возникает ложная сварка. Таким образом, как электрические свойства, так и технологические требования изготавливаются из кросс - графических сварочных дисков, которые называются теплоизоляционными панелями и часто называются тепловыми сварочными дисками. Таким образом, в процессе сварки из - за чрезмерного тепла поперечного сечения может возникнуть виртуальная точка сварки. Характеристика значительно снижается. Электрическое соединение (заземление) многослойной пластины обрабатывается одинаково.

6. Проверка правил проектирования (DRC)

После завершения проектирования проводки тщательно проверьте, соответствует ли конструкция проводки правилам, установленным дизайнером, и убедитесь, что установленные правила соответствуют требованиям процесса производства печатных листов. Общие проверки имеют следующие аспекты: является ли расстояние между линиями и проводами, прокладками для проволочных элементов, проводами и сквозными отверстиями, прокладками компонентов и сквозными отверстиями, а также между сквозными отверстиями и сквозными отверстиями разумным и соответствует ли оно производственным требованиям. Соответствует ли ширина линии электропитания и наземного провода, тесно ли связаны источник питания и наземный провод (сопротивление низкой волны), и есть ли в PCB положение, которое допускает расширение земного провода. Были ли приняты оптимальные меры для ключевых сигнальных линий, таких как минимальная длина, увеличение защитных линий, четкое разделение входных и выходных линий. Существуют ли отдельные заземления для аналоговых и цифровых схем. Могут ли графики, добавленные в PCB (например, значки и примечания) привести к короткому замыканию сигнала. Изменить некоторые ненужные линии. Есть ли технология на ПХБ? Соответствует ли сварная маска технологическим требованиям производства, подходит ли размер сварной маски, прижимается ли символьный знак к сварному диску устройства, чтобы не повлиять на качество электрооборудования. Независимо от того, уменьшается ли внешний край силового заземления в многослойной пластине, если медная фольга силового заземления подвергается воздействию вне пластины, она может легко вызвать короткое замыкание.

7. Дизайн перфорации

Перфорация является одним из важных компонентов многослойной ПХБ, и стоимость бурения обычно составляет от 30% до 40% затрат на изготовление ПХБ. Проще говоря, каждое отверстие на ПХБ можно назвать перфорацией. С функциональной точки зрения перфорации можно разделить на две категории: один используется для электрического соединения между слоями; Другой используется в стационарных или позиционных устройствах. С технологической точки зрения перфорации обычно делятся на три категории: слепое перфорирование, погружение в перфорацию и сквозное отверстие.