Дизайн PCB - Десять основных недостатков в проектировании панелей PCB

PCB factory: 1. The processing level is not clearly defined

The однослойная панель is designed on the TOP or BOT layer. если не указано, какой этаж, the manufactured board may have components that are not easy to solder or the reverse side.

2. The large area of copper foil is too close to the outer edge

расстояние между большой площадью медной фольги и внешней кромкой должно составлять не менее 0,2 мм, так как при резке медной фольги в гонг легко привести к короблению медной фольги, что приводит к отслоению сопротивления.

3. электроразъемные пласты также представляют собой прокладку и соединение

Потому что он был создан как источник питания на цветовой подушке, the ground layer is opposite to the actual печатная доска образ. все соединения изолируются.. When drawing several sets of power or ground isolation lines, Вы должны быть осторожны, чтобы не оставлять зазор, чтобы две группы электрического короткого замыкания не вызвали засорение области соединения.

4. прокладка с помощью вкладыша

планшет с заполненными блоками при проектировании схемы может быть проверен DRC, но не обработан. Поэтому подобный паяльный диск не может непосредственно генерировать данные маска для сварки. при использовании ингибитора область наполнителя будет покрыта флюсом, что вызывает трудности сварки оборудования.

5. random characters

The SMD soldering pad of the character cover pad brings inconvenience to the continuity test of the печатная доска and the soldering of the components. ролевой дизайн слишком мал, making screen printing difficult, слишком часто Ассамблея приводит к дублированию символов, трудно различить.

6. в дизайне много заполненных блоков, или заполненных очень тонкими линиями

данные Гербера утеряны, данные Гербера неполны. Поскольку в процессе обработки фотографических данных заполняемые блоки обрабатываются по строкам, объем получаемых фотографических данных является довольно высоким, что затрудняет обработку данных.

7. прокладка оборудования для монтажа поверхности слишком коротка

This is for continuity testing. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, the spacing between the two pins is quite small, и подушка тонка. The test pins must be installed in staggered positions. например, the pad design is too short. влиять на монтаж оборудования, but will make the test pin staggered.

8. установка отверстия односторонней сварной тарелки

односторонняя прокладка обычно не сверлилась. If the drilled holes need to be marked, апертура должна быть спроектирована как нулевая. If the value is designed, Затем, когда данные бурения, the hole coordinates will appear at this position, Это будет проблема. Single-sided pads such as drilling should be specially marked.

перекрытие электрода

в процессе бурения, the drill bit will be broken due to multiple drilling in one place, вызывать разрушение дыры. перекрытие двух отверстий на многослойной пластине, После рисования негатив отображается как экранный диск, resulting in scrap.

злоупотребление графическим слоем

на некоторых графических слоях сделаны ненужные соединения, but the original four-layer board was designed with more than five layers, Это вызвало недоразумение. Violation of conventional design. при проектировании графический слой должен быть полным и четким.

ipcb is a high-precision, Производители высококачественных PCB, such as: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, telfon PCB and other ipcb are good at PCB manufacturing.